分析丨中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

·聚焦:人工智能、芯片等行业

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前言：

中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。

这一变化折射出中国 IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式，标志着行业发展进入新阶段。

以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕。

作者| 方文三

图片来源 |网 络

中国芯片设计行业复苏

2024年，全行业销售额预计达到6460.4亿元，相较于2023年增长11.9%，这一数据无疑给行业注入了一剂强心针。

随着全球半导体产业的逐步复苏，中国的芯片设计行业增长速度已恢复至两位数。

然而，中国的芯片设计行业增长速度首次未能达到全球半导体行业19%的增长率。

这一转变表明中国芯片设计行业的增长速度正趋于理性化，同时也预示着该产业正从单纯追求数量的增长，逐渐转向追求更高质量的发展阶段。

在审视数据层面，从2004年至2023年的二十年间，中国芯片设计产业的年均复合增长率达到了24.8%，这一增长率显著超过了全球半导体产品增速。

以2023年为例，尽管全球半导体市场出现了8.2%的萎缩，中国芯片设计产业却实现了8%的增长。

根据2024年中国半导体行业协会IC设计分会的统计数据，国内IC设计企业共计3626家，较之2023年的3451家，实现了175家的增长。

同年，中国IC设计领域中，年营收超过一亿元的企业数量达到731家，与2023年的625家相比，实现了17%的增长率。

根据报告所提供的数据，从2018年至2023年期间，全球芯片设计与制造领域的学术论文中，有34%的论文涉及中国机构的作者参与，相比之下，美国和欧洲的参与比例分别为15%和18%。

尽管中国芯片设计行业在通信和消费电子领域的产品集中度较高。

2024年数据显示，中国设计企业在通信和消费电子领域的产品占比达到68.5%，然而在计算机芯片领域的占比仅为11%。

这一比例反映出中国芯片设计在全球产业链中的定位仍偏向中低端，尚未在高端技术领域实现重大突破。

数字芯片与模拟芯片的两极分化

从已发布的业绩快报来看，数字芯片设计商的营收和净利复苏态势显著优于模拟芯片，这背后主要源于下游领域需求复苏节奏存在差异。

2024年，尽管十大设计企业的市场准入门槛由前一年的65亿元人民币提升至70亿元，然而这些企业的总销售额仅为1762.04亿元。

相较于前一年的1829.2亿元有所下降，全行业占比亦由前一年的31.7%缩减至27.3%。

在统计的32家数字芯片公司中，有25家净利润同比实现增长，其中德明利与思特威净利润同比增长超过1000%。

5家公司的净利润同比增幅超过500%，9家公司的净利润同比增幅超过100%，可谓成绩斐然。

而模拟芯片仅有1家公司净利润营收同比增幅超500%，4家公司净利润营收同比增幅超100%。

此前，模拟芯片由于重度依赖工业与汽车领域，受到这两个市场萎缩的困扰，整个2024年过得比较艰难。

数字芯片和模拟芯片在商业价值和生命周期上的差异，也在一定程度上影响了它们在复苏过程中的表现。

数字芯片的商业价值在于运算速度与成本比，设计者必须不断采用更高效率的算法或者利用新工艺提高集成度降低成本，因此生命周期很短，大约为1-2年。

这使得数字芯片能够更快地适应市场变化，在需求复苏时迅速调整产品策略，满足市场需求。

而模拟芯片生命周期最长可达10-50年，厂商需持续不断地推出新产品来平滑老产品价格走弱产生的盈利冲击，在市场波动时，调整的灵活性相对较差。

全球芯片设计TOP10中国企业占四个席位

近日，权威市场研究机构TrendForce公布了全球十大芯片设计企业的最新市场份额数据。

数据显示，2024年这十大企业的总营收达到2498亿美元，较上一年度实现了49%的显著增长。

令人鼓舞的是，在全球排名前十的芯片设计企业中，中国有四家企业榜上有名，它们分别是联发科、瑞昱、联咏和韦尔股份。

特别值得注意的是，韦尔股份是唯一一家总部设在中国大陆的芯片设计企业。令人遗憾的是，海思未能跻身前十名。

瑞昱在2024年的营收约为35.3亿美元，同比增长16%，排名回升至第七位。

其PC和汽车相关产品的出货量增长符合市场预期，预计到2025年，网络通信和汽车业务将成为其主要的增长动力，同时预计Wi-Fi7市场占有率将提升至两位数。

联咏也在其专注的领域持续深化发展，不断加强其市场地位。

韦尔股份在2024年的营收达到30.48亿美元，同比增长21%。

得益于高端CIS（互补金属氧化物半导体）在安卓手机市场的出货比例提升，以及全球特别是中国地区电动汽车自动驾驶应用的不断扩展，其CIS光学感测元件的市场份额持续增长。

CIS领域向高端化迈进：思特威、韦尔股份、格科

在CIS领域，思特威、韦尔股份、格科三家公司堪称[当红炸子鸡]。

思特威2024年实现营业收入59.69亿元，较上年同比增加108.91%，净利润同比增长2651.81%。

韦尔股份预计2024年营业收入为254.08亿元至258.08亿元，同比增长20.87%-22.78%，净利润31.55亿元至33.55亿元，同比增长467.88%-503.8%。

格科营业总收入63.89亿元，较上年同期上升36.02%，净利润1.87亿元，较上年同期上升287.24%。

车载CIS的爆发，为这些企业带来了巨大的发展契机。随着汽车智能化的推进，车载CIS的需求呈爆发式增长，市场规模不断扩大。

目前，国产高端车载CIS面临严重缺货的情况，尤其是8M规格的产品，在各家车企的中高端车型上被广泛采用，市场供不应求。

韦尔股份旗下的豪威科技作为行业领军者，2023年全球车用CIS出货量突破1.03亿颗，超越安森美，成为全球第一大车用CIS供应商，如今正全力补单8M车载CIS。

思特威已开始批量生产针对1M至8MCIS的ADAS设备，其CIS产品已在比亚迪、上汽等多家主车厂量产。

格科已于2024年6月完成车规认证，在汽车后装市场实现了一定的出货量，并正针对汽车前装市场研发相关产品。

SoC芯片公司崛起：瑞芯微、全志科技、恒玄科技

还有这样一类公司，去年的业绩表现也颇为可观，即SoC芯片公司，比如瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份等。

进入2025年初，Deepseek热度飙升，更是直接推动这类企业发展步入快车道。

瑞芯微在A股智能物联网SoC芯片市场实力领先，晶晨股份于音视频编解码SoC芯片市场优势突出，全志科技在音视频SoC主控芯片领域占据主导，乐鑫科技则在A股WiFiSoC芯片市场拔得头筹。

瑞芯微2024年预计实现营业收入31亿元至31.5亿元，同比增长45.23%至47.57%，归属于母公司所有者的净利润预计为5.5亿元至6.3亿元，同比增长307.75%至367.06%。

瑞芯微的SOC芯片拳头产品RK3588M，作为国内少数可与国际一线产品媲美的智能座舱SoC芯片，备受瞩目。

其智能物联网SoC芯片营收A股第一，达到19.11亿，产品已应用于多种智能音箱、AI眼镜等领域，并联合阿里云LOT、阿里巴巴达摩院发布智能家居方案。

在AI和大数据的浪潮下，瑞芯微不仅增加了对研发的投入，还提出了[大音频][大视频][大感知]和[大软件]四大战略，专注于提升MPU芯片的智能化水平。

全志科技2024年预计营业收入同比增长约35%，实现归母净利润盈利15300万元–19000万元，比上年同期增长566.29%-727.42%。

公司是国内音视频SoC主控芯片领域领导者，智能物联网SoC芯片营收A股第二。

作为国内领先的芯片设计厂商，全志科技深耕智能应用处理器SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片和语音信号芯片等产品。

产品下游应用覆盖AIoT智能硬件、汽车电子、智能工业和智能解码显示等多个赛道，为小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等知名客户稳定供货。

公司不断完善产品体系，开展全产业链深度合作，以[SoC+]和[智能大视频]为主线推动产品平台化布局。

聚焦AI语音及视觉应用，产品逐步于智能音箱、智能家电、扫地机器人、智能视觉等细分领域量产落地，广受客户认可。

晶晨股份已成功将自研的端侧AI算力单元集成至超过15款商用芯片中，预计到2024年，搭载该端侧AI算力单元的芯片出货量将超过800万颗。

乐鑫科技在智能家居、智能照明以及消费电子等核心应用市场的增长率达到30%以上。

该公司推出的具备端侧AI功能的AIOT芯片ESP32S3目前市场表现强劲，已成为公司的主打产品。

同时，字节跳动的AI玩具[显眼包]亦采用了乐鑫科技的ESP32芯片。

恒玄科技的端侧SoC芯片已成功应用于多家主流品牌的产品，包括百度、字节跳动、谷歌、哈曼、安克创新、漫步者、韶音等。

今年，字节跳动推出的首款搭载豆包大模型的智能耳机OlaFriend，便采用了恒玄科技的2700芯片。

此外，恒玄科技的最新芯片BES2800亦被三星选用于其2024年最新发布的Galaxy Buds3 Pro耳机中。

资本创新、拥抱AI和自开架构是生态机会

经过2023年和2024年连续两年的去库存和调整恢复，2025年对国内IC设计产业而言，是面对挑战并实现新旧动能转换的关键时期。

随着AI技术如DeepSeek的不断进步，智能化的普及为IC设计产业带来了诸多重大机遇，这些技术正在消费市场和垂直行业市场中逐渐展现其影响力；

同时，国产化的全面加速与川普上任后更为复杂的地缘政治环境相互作用，使得IC这一依赖全球市场的行业必须探索新的强化路径，并努力摆脱激烈的内部竞争。

因此，关注产业生态中的不确定性因素和新兴变革，对于芯片设计企业在2025年及以后的发展至关重要。

因此，无论是整个芯片设计行业还是单个芯片设计企业，目前迫切需要实现新旧动能的转换。

当然，这种转换的成功与否，不仅取决于芯片设计企业自身的努力，也依赖于所有利益相关者共同推动的产业生态的演进。

结尾：

当前，众多先进的大型语言模型不断涌现，包括DeepSeek在内的新型开源模型亦有望降低人工智能技术的成本门槛，促进人工智能相关应用从服务器端向个人设备端的扩展。

这一现象预示着边缘人工智能设备将成为半导体行业未来增长的新动力。

特别是在未来五年内，随着3D封装技术和Chiplet等新兴技术的广泛应用，该行业可能会经历一轮新的重组。

对于中国的芯片设计企业而言，这同样是一个缩小与国际先进企业之间差距的良机。

部分资料参考：半导体产业纵横：《芯片设计，谁是下一个热门公司？》，电子平哥：《一文读懂国内芯片设计业的发展史》，华兴万邦技术经济学：《IC设计业在2025年需关注三大产业生态演进以实现新旧动能转换》，TechSugar：《ICCAD2024：中国芯片设计业现状、挑战与展望》，中商产业研究院：《2024年中国芯片设计行业市场前景预测研究报告》，互联鱼：《全球芯片设计厂商最新数据出炉：中企入围4家，海思未进前10》

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