业绩暴跌、库存积压，MCU巨头要卖晶圆厂

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

微芯待出售的Fab 2工厂产品和技术将分别转移到俄勒冈州和科罗拉多州的Fab 4和Fab 5工厂。

微芯科技宣布，将出售其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“Fab 2”），出售事宜将由麦格理集团来具体实施。这一决定是微芯科技宣布的制造重组计划的一部分，旨在提高运营效率和盈利能力。

Fab 2 工厂包括已安装和运行的半导体设备，将在麦格理大宗商品和全球市场业务部门的半导体和技术团队的指导下进行营销和销售。微芯科技在Fab 2工厂的产品制造和技术将分别转移到俄勒冈州和科罗拉多州的Fab 4和Fab 5 工厂。这些设施仍然是微芯科技长期生产和产能计划的关键。

晶圆厂运营高级副总裁 Michael Finley 表示：“关闭和出售Fab 2是我们正在进行的重组中的最新进展，表明我们努力调整制造足迹。我们认为，麦格理在从先进设备到完整设施的资产营销和处置方面拥有丰富的经验，这使其能够很好地监督晶圆厂的出售。”

麦格理集团大宗商品和全球市场业务高级董事总经理唐·特伦特补充道：“从设备再营销到半导体晶圆厂销售，麦格理提供对半导体制造业务至关重要的资产导向型解决方案。麦格理已完成50多个晶圆厂处置项目，很高兴微芯科技委托我们协助其出售位于坦佩的晶圆制造厂。”

业绩暴跌、库存积压，微芯计划重组

2022年汽车和消费性设备等市场的芯片需求出现拐点，韩国芯片库存数据显示，2022年5月存储芯片库存同比激增 53.4%，为近四年最高增幅。2023年需求持续疲软，全球PC出货量2023年同比下降 8.2%，智能手机市场连续多季度负增长，消费电子芯片价格持续下行，渠道库存压力加剧。汽车芯片也从 “供不应求” 转向 “结构性过剩”，Mobileye EyeQ芯片库存高达600万-700万片。

致力于成熟制程芯片制造的微芯科技从2024年一季度就已经出现了产能过剩。此后，微芯科技的业绩持续恶化，库存水平也持续维持高位。

根据财报，微芯科技 2024财年全年净销售额为76.34亿美元，同比下降9.5%。其中，第四季度营收为13.26亿美元，同比下滑40.6%。这意味着微芯科技库存压力仍然很大，也反映出市场需求的持续疲软。

2024年11月，微芯科技宣布在工业和汽车市场的客户在高利率和库存等制造业宏观环境疲软的情况下，该公司继续“严格管理库存，并调整采购计划”。除此之外，也要开始控制产能。同年12月，微芯科技内部就计划在2025年9月之前关闭位于亚利桑那州坦佩的晶圆工厂，理由是其俄勒冈州和科罗拉多州工厂的库存水平和可用产能过高。

据悉，Fab 2的月产能为2万片8英寸晶圆（1μm-250nm制程），但微芯科技其他工厂已具备相同工艺技术且拥有充足的无尘室空间，产能可替代性较高。

今年3月，微芯科技宣布采取额外重组措施以降低成本并调整其制造业务规模。此次重组将涉及约2000名员工，预计将产生3000万至4000万美元的相关费用，但关闭Fab 2后，预计每年可节省约9000万美元运营成本。预计，2025年6月当季末前全面实施重组方案。

成熟芯片产能过剩，微芯退出美国芯片法案补贴

2024年1月，美国商务部表示，计划向美国微芯科技发放1.62亿美元的政府补助资，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。

根据计划，微芯科技将利用这笔资金使其在美国的两家工厂将半导体和MCU的产量增加到原来的三倍，以支持美国本土汽车、洗衣机、手机、网路由器、飞机与国防工业等芯片需求，并创造700多个就业岗位。

但可惜的是，当前全球主要国家都加大了芯片产能布局，特别是成熟制程芯片的需求下降，而产能却在持续增加，导致库存积压和价格战的出现。基于产能过剩、业绩下滑以及对补贴比例的考虑，2024年12月，微芯科技暂停了其申请的1.62亿美元补贴，并成为第一家退出美国芯片法案补贴计划的企业。

随后，微芯科技CEO史蒂夫·桑吉在瑞银的一场会议上确认了这一决定，并表示公司暂时搁置了与美国芯片法案办公室的正式补贴协议谈判。微芯科技表示，美国芯片法案补贴比例大约为投资额的15%，而该公司不想实际支出剩下的85%。

有消息称，美国政府补贴附带的地缘政治条款增加了商业风险，这可能也是微芯退出法案的重要原因之一。从区域营收占比来看，微芯科技一半以上的营收来自亚洲。

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