北京
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都华普电器有限公司取得一项名为“一种电路板加工用载板装置”的专利，授权公告号CN 222638805 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种电路板加工用载板装置，属于电路板加工用载具技术领域，包括载板本体，所述载板本体的下端面固定连接有支架，所述支架内转动连接有第一双向螺杆，所述支架的后侧壁上固定连接有第一电机，且第一电机的驱动端与第一双向螺杆的后端固定连接，所述第一双向螺杆上对称且螺纹连接有两个第一移动块。本实用新型通过设置的支架、第一双向螺杆、第一电机、第一移动块、夹持框、滚轮、第二双向螺杆、第二电机、第二移动块和夹板，实现了自动化对不同尺寸的电路板进行固定，适用的范围更为广泛，方便对电路板进行对中固定，提高固定的精度，解决了现有技术中不便对不同尺寸的电路板进行对中固定的问题。
天眼查资料显示，成都华普电器有限公司，成立于2001年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华普电器有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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