再出手180亿独角兽！65岁华人创投大佬，30年投出一个帝国

成为英特尔首位华人CEO后，65岁“芯片创投教父”陈立武再出手。

日前，美国芯片初创公司Celestial AI宣布完成2.5亿美元（约18亿元人民币）C+轮融资，本轮由富达投资领投，融资总额已超5.15亿美元（约37亿元人民币），本次投后估值达到25亿美元（约181亿元人民币）。

除富达投资外，新加入的投资者包括贝莱德旗下基金、Maverick Silicon、老虎环球基金及陈立武（Lip-Bu Tan），而现有投资者AMD Ventures、美国科氏工业旗下KDT、淡马锡及其全资子公司Xora Innovation、保时捷控股和The Engine Ventures也参与了本轮融资。

值得一提的是，陈立武不仅是华登国际创办人兼主席，就在3月18日已经正式上任成为英特尔新CEO。

28岁创办华登国际的陈立武，累计资本管理规模超过30亿美元，已经在全球投资500多家公司，其中超过120家为半导体公司。

出身OpenAI最早投资机构

他用“光”代替“铜”

目前，除了英伟达、AMD和英特尔等芯片巨头，亚马逊、微软和谷歌等云服务公司也正在打造自研的AI芯片。

在AI基础架构层，相当多的初创公司则正在研究与巨头互补的芯片技术，以提升AI服务器之间的数据传输速度，实现更快速、更高效的AI计算。

Celestial AI便是其中之一。

成立于2020年的Celestial AI，总部位于美国加利福尼亚州，最初是从麻省理工学院独立出的风险投资公司The Engine的被投公司。

两位创始人David Lazovsky和Preet Virk均为拥有半导体和光子学背景的技术专家。

其中，犹太裔的David Lazovsky不仅是一位连续创业者、职业经理人，还是个投资人。他曾在AI、光子学、能源存储和半导体等公司担任过高管，包括在光互连技术上市公司POET Technologies担任过董事会成员，还在Khosla Ventures担任过风险合伙人，专注前沿技术企业的投资。

值得一提的是，Khosla Ventures这家位于硅谷的风投公司，曾是OpenAI最早的投资机构，早在2019年就向OpenAI投资了5000万美元，当时持有约5%的股份。

他俩很早就意识到，随着AI和机器学习等工作负载的快速增长，AI基础设施领域开始面临巨大压力，数据传输已成为数据中心面临的最为棘手的问题，而非算力问题。

尤其在当下复杂推理模型和AI Agent（人工智能代理）崛起的背景下，这一问题更加凸显。

正如David Lazovsky所说，现代数据中心需要的处理能力已不再局限于几个AI处理器，它们必须能够支持成千上万的处理器迅速且高效地进行数据传输。

为了解决这一问题，他们拉来了贝尔实验室的前研究员Phil Winterbottom加入并担任公司的CTO，共同研发了Photonic Fabric技术平台，用以解决算力升级与内存拓展之间的矛盾。

他们预言，光互联（optical interconnectivity，光纤或其他光传输介质）将成为加速计算机运算速度的基础，而低带宽、高延迟和高功耗的电互联（electrical connectivity，传统的铜基互连）阻碍了AI进步，这个时代也将正式落幕。

借助光互连技术，能通过彻底改变存储器和计算结构，解决这些关键挑战 。他们表示，该技术提供了超过25倍的带宽和内存容量，同时与现有的光互连替代方案和铜相比，将延迟和功耗降低了10倍 ，是业界唯一能够实现计算和内存分解的光连接解决方案 。

据悉，该技术有多种产品形式，如芯片或可授权IP中的连接性（PFLink™）、低延迟高带宽扩展交换机（PFSwitch™）、封装（OMIB™）。

“我们不会与英伟达、AMD和英特尔等巨头竞争”，David Lazovsky表示，我们只是通过Photonic Fabric技术平台，帮助客户提高系统性能，改善互连带宽，从而降低性能、延迟和功耗。

据SiliconANGLE报道，Celestial AI正在与包括超大规模数据中心运营商和芯片制造商在内的多家客户合作。

除此之外，Celestial AI还正在发力汽车领域。“未来的汽车将不仅仅是代步工具，而是一个智能的移动数据中心”，David Lazovsky表示。

具体来说，光子技术可以有效解决处理器间的通信瓶颈，改变电子架构设计，从而为汽车行业带来更好的性能和能效，支持更复杂的自动驾驶系统。这其中，Photonic Fabric技术平台不仅可以推动内存和计算的快速联接，还为汽车制造商提供了更低成本的互连方案，并且光子技术还能与现有制造标准兼容，这都大大降低了汽车制造商的转型成本。

据睿兽分析，从其融资历程来看，Celestial AI一直备受资本关注。

2023年6月，公司完成了1亿美元的B轮融资；2024年3月，又在C轮融资中筹集了1.75亿美元 。如今又完成2.5亿美元（约18亿元人民币）C+轮融资，融资总额已超5.15亿美元（约37亿元人民币）。

其投资方阵容也堪称豪华：

不仅包括了保时捷创投、AMD、三星、德国默克公司旗下M Ventures、美国科氏工业旗下KDT等产业资本，还有淡马锡、老虎环球基金、富达投资、贝莱德等知名基金参与，陈立武也携基金参与了最新一轮投资。

Celestial AI上一轮融资后便已经成为新晋独角兽，本次C+轮投后估值达到25亿美元（约181亿元人民币）。

在光互连技术领域，Celestial AI也面临着挑战。

其中，由谷歌、经纬创投投资的光子芯片独角兽Lightmatter累计融资8.5亿美元（约62亿元人民币），估值达到44亿美元（约319亿元人民币）；由英伟达、英特尔和AMD联手押注的光互联独角兽Ayar Labs累计融资3.7亿美元（约27亿元人民币），估值达到11亿美元（约80亿元人民币），竞争不可为不激烈。

65岁华人创投大佬

30年投出一个帝国

除了参投Celestial AI此次的C+轮融资，65岁的芯片创投教父陈立武（Lip-Bu Tan）近期最大的新闻莫过于正式接任英特尔CEO。

也自此，包括英伟达、AMD、博通以及英特尔在内的美国四大芯片巨头CEO职务，均由华人担任。

公开资料显示，陈立武1959年出生于马来西亚的华人家庭，成长于新加坡，父亲是《南洋商报》主笔，母亲是新加坡南洋大学（现南洋理工大学）的宿舍舍监。

他成长于南大校园，就读于新加坡华侨中学，这所名校还出了TikTok CEO周受资这位校友。

陈立武16岁便跳级考入新加坡南洋理工大学获物理学学士学位，1978年赴美获麻省理工学院核工程硕士学位和旧金山大学MBA学位。

后来，他进入英国一家投资银行的美国分行工作。但他很不适应投行的工作，"我的工程背景让我想更多地参与公司的运营决策，而不是一笔接一笔的交易。"

此后，陈立武加入旧金山一家历史悠久的风险投资公司——华登集团，成为合伙人。1987年，年仅28岁的他创立了华登国际，初始管理资金为300万美元，专注于早期技术投资领域。

陈立武向媒体回忆道，1993年，在财政部和国家科委的引荐下，华登国际进入中国大陆市场，成为最早一批进入中国的国际风险投资基金。1994年，在世界银行的支持下，华登国际设立了首个华登中国基金，专门用于投资中国市场。

在华登国际的投资组合中，涌现出新浪、创维、大疆、美团、当当、迈瑞等一批知名企业。

如今，在他的领导下，华登国际团队管理的资本总额已超过30亿美元，投资了全球500多家公司，其中超过120家是半导体公司。

按照投资领域的惯例，陈立武曾进入多家被投公司董事会任职。

2009年，全球金融危机爆发， Cadence股价全年暴跌 90%，陷入困境。当时身为公司董事的陈立武，在危机时刻临危受命，接任 CEO 一职。

上任后，陈立武迅速做出精准判断，将 “可预设计的 IP 模块” 定位为公司未来发展核心方向，从而有效激发客户对 EDA 工具的需求。他还主导完成了多项关键收购，进一步拓展公司业务版图，例如收购 Denali 公司，从而在 Memory 建模与 IP 领域实现拓展；把 Tensilica 纳入麾下，在可重构处理器 IP 领域完成延伸；并购 Forte Design Systems，成功掌握高阶综合工具。

在陈立武的管理运营下，Cadence 实现了营收翻倍，运营利润率大幅提升，股价累计涨幅超过 3200%，截至最新数据，公司市值已突破 650 亿美元大关。

2022年，陈立武卸任 Cadence CEO 一职，随后开始与英特尔展开合作，加入英特尔董事会，负责协助监督代工业务。任职期间，他积极投身于推动制定对抗英伟达的人工智能战略，并致力于加快英特尔的决策速度。

在加入英特尔董事会的同年，陈立武荣获美国半导体行业协会所颁发的最高荣誉 —— 罗伯特・诺伊斯奖。

在陈立武的职业生涯中，最知名的投资案例莫过于中芯国际。

2020年，作为创始股东及董事，他带领中芯国际成功在科创板上市，使其成为首家“A+H”股的红筹企业，创下近十年来A股IPO融资规模的新纪录。

从陈立武的经验来看，坚持长期价值投资是他最重要的投资理念。他表示，由于投资周期长等因素，许多投资方当初都退出了中芯国际的董事席位，但他始终坚信中芯国际的未来，坚持留下来。

因此，他成为中芯国际2020年回归A股上市时唯一一位18年不变的董事。

陈立武曾撰文表示，投资的艺术在于“看见”。

2000年，张汝京带领团队计划在中国建立芯片制造厂，他看到了中国本土晶圆厂崛起的趋势以及创业团队的决心；2004年，尹志尧团队到美国硅谷融资，他看到了中微半导体作为新兴国际化设备厂商，在高端半导体设备厂商中突围的潜力，最终其成为立足亚洲的集成电路设备巨头。

此外，华润微、中微公司、盛美上海、芯原股份、兆易创新、格科微、晶晨股份等众多知名的科创板半导体上市公司，都是华登国际早期的投资项目。

可以说，在陈立武的独到眼光和风险投资策略下，推动了中国半导体产业的蓬勃发展。

本文源自：创业邦