北京
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州怡合达自动化科技有限公司取得一项名为“一种硅片缓存机构”的专利，授权公告号 CN 222637254 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种硅片缓存机构，包括升降模组滑台、连接板、安装框架，所述升降模组滑台上水平挂载有连接板，所述连接板两侧各竖直吊装有一片安装框架，所述安装框架间相对的一侧面自上而下各开设有若干逐层水平对齐的销孔，所述销孔内插接有定位销。通过上述方式，本实用新型提供一种硅片缓存机构，在定位销上设置一体成型的定位底座来精准控制伸长尺寸，通过定位底座逐层排铺的方式来精准控制层高间距，以下连接件为基准通过腰型孔实现框架校正，从而使缓存空间成倍提高并能保持优秀的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，苏州怡合达自动化科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州怡合达自动化科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目194次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可36个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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