培训公告 | 4月24~25日（北京）电磁脉冲防护技术高级研讨班邀您参与！

随着陆海空天电一体化战场电磁环境的日益复杂化，当今许多电子装备都要面对复杂电磁环境的考验，越来越复杂的强电磁场环境对电气/电子设备或系统构都成了严重的威胁，甚至直接关系到武器装备整体效能的正常发挥。因此、如何对电磁脉冲进行正确有效的防护则成为了其中的一项关键技术措施。为进一步帮助国防工业装备研制人员深入了解及提升电磁脉冲专业水平，促进工作中电磁防护瓶颈技术问题的准确把握和正确处理，从而为促进我国装备事业可靠性人才队伍的培养及为我国信息化事业的发展及国防事业做贡献。中锐信科（北京）技术有限公司诚邀电磁防护领域权威专家将于本年度4月24-25日在北京组织电磁脉冲防护技术培训，特邀请贵单位积极组织参与。

培训相关内容：

电磁脉冲防护技术高级研讨班‍

一、组织单位：中锐信科（北京）技术有限公司

二、举办时间：2025年4月24日-25日（2天）

三、举办地点：北京（报名后发报到地点通知）

课程内容简介：

专家带您深入探究

本课程从涉及产品前期设计方法、中期试验验证流程与后期整改，从电磁防护原理、防护手段、测试方法、系统防护加固等技术出发，重点讲解电磁脉冲特征及电磁防护与电磁兼容的区别与联系、电磁脉冲防护电路指标、防护器件选择、防护电路（包括LEMP和HEMP一体化防护、HEMP防护、HPM和UWB防护）设计、防护性能测试方法、系统防护与加固、端口电磁防护关键技术等内容。重点突出工程性和应用性，可为从事国防工业、电磁兼容与防护相关单位等技术人员，提供较为系统的电磁防护技术知识，加深对学习内容的理解，提升开展电磁防护加固的实践能力。对促进电气/电子设备或系统电磁脉冲防护能力提升具有重要意义。

课程提纲及专家介绍：

一共八大章节内容

第一讲电磁脉冲防护概述

1.电磁兼容与电磁防护的区别与联系

2.LEMP\HEMP\HPM\UWB特征分析

3.电磁脉冲防护的重要性--为什么防？

4.电磁脉冲武器威胁--怎么样？

5.电磁脉冲防护技术与发展趋势--怎么防？

6.抗强电磁脉冲攻击技术体制--怎么办？

第二讲电磁防护器件工作原理及应用

1.防护器件种类及选用原则

2.防护器件工作原理

3.防护器件主要电气参数

4.防护器件性能比较

第三讲防护电路指标设计

1.防护电路指标参数

2.功率容量影响因素

3.恢复时间影响因素

4.尖峰泄漏影响因素

5.防护电路的热效应

第四讲防护电路优化与设计

1.优化设计应关注的问题

2.防护电路类型

3.防护电路原理

4.防护电路优化设计

第五讲前门端口防护模块设计实例

1.应用背景

2.防护器件工作机制

3.防护模块技术要求

4.电路仿真设计

5.防护模块工艺、结构设计

6.指标测试

第六讲防护模块测试方法

1.相关测试标准与测试要求

2.测试方法

3.测试案例分析

第七讲系统电磁防护加固技术

1.系统加固方法

2.系统防护加固分配

3.防护加固系统观

4.屏蔽体和孔缝防护加固方法

5.电气POE防护设计

第八讲电磁脉冲端口防护关键技术

1.防护三要素与常用防护方法

2.电子器件的电磁易损性

3.射频端口电磁防护面临的问题

4.解决的关键科学问题

5.技术难点与解决措施

专家介绍：

名师授课，确保内容经典‍‍‍‍

谭老师：电磁防护方向学术带头人。长期从事电磁防护理论与工程技术领域科学研究工作，在端口电磁脉冲防护方面取得系列关键技术突破。先后获得国家进步一、二等奖各1项，省部级一等奖2项、二等奖7项，发表包括SCI在内的学术论文80余篇，出版专著5部，授权国家/国防发明专利15项。

收费标准：

费用：3980元/人‍‍

含会务费、培训费、资料费、中餐费，协助安排住宿（费用自理）。

保密事项：

国防工业装备领域‍‍‍‍‍

本次研讨班涉及内容将严格执行国家有关保密安全规定。

活动详情

时间：2025年4月24日-25日 （2天）

地点：北京市（具体地址凭回执另行通知）

参会对象：国防工业装备单位研制人员

主讲专家：谭老师

内容涵盖：电磁脉冲防护概述、 电磁防护器件工作原理及应用、 防护电路指标设计、 防护电路优化与设计、 前门端口防护模块设计实例、 防护模块测试方法、 系统电磁防护加固技术、 电磁脉冲端口防护关键技术。

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抢占先机！

不要错过这一提升专业技术水平、获取前沿知识的绝佳机会！立即报名参加培训，掌握电池脉冲防护技术，为您的职业发展注入新的动力。

联系方式：

李老师，18980065073或加微信获取详细报名信息。

在知识的前沿，我们期待与您相遇，共同迈向电磁脉冲防护的新高度！

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自然界中的雷电不可能消失

人类对技术进步的向往和冲动也不可能终止

技术进步带来的潜在威胁

只能靠技术的继续进步来解决