北京
金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海贺东电子材料有限公司申请一项名为“半导体刻蚀腔体部件喷涂装夹机构及热喷涂加工方法”的专利，公开号CN 119640190 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及新材料加工技术领域，具体涉及一种半导体刻蚀腔体部件的喷涂装夹机构及其热喷涂加工方法。装夹机构包括装夹手臂、转台及装夹工装，装夹工装具有多条环形阵列分布的夹臂，夹臂上设有固定孔和安装孔，可固定不同规格和形状的工件。针规与固定孔配合，通过其椭圆形抓持部实现紧固装夹。夹臂设计为长方体，一端为120°夹角的三角形结构，安装孔和固定孔具有特定孔径和间距。装夹机构可适应不同工件，通过移动针规位置进行装夹。热喷涂加工方法包括零件预处理、搬运定位、装夹、喷涂、翻面喷涂、后处理等步骤，通过精确控制喷涂参数和温度，实现高质量的热喷涂效果。本喷涂装夹机构及方法适用于半导体刻蚀腔体部件的自动化、高精度喷涂。
天眼查资料显示，上海贺东电子材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3240万人民币，实缴资本2440万人民币。通过天眼查大数据分析，上海贺东电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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