北京
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市锂斯恩科技有限公司取得一项名为“一种可对多种尺寸进行切割的分切设备”的专利，授权公告号 CN 222626535 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及隔膜分切装置技术领域，且公开了一种可对多种尺寸进行切割的分切设备，包括主体，所述主体顶部开设有空腔，所述主体底部开设有空腔，所述主体内壁开设有凹槽，所述主体设置有切割结构，所述切割结构包括：转动柱一，该可对多种尺寸进行切割的分切设备，通过设置了切割结构，通过在操控台输入需要切割隔膜形状数据，使分切设备根据形状进行切割，满足当下和应对未来对各种形状的需求，提高了生产竞争力。该可对多种尺寸进行切割的分切设备，通过设置了激光切割器，因激光切割具有无需传统切割需要更换刀片，生产效率高，工艺稳定性好等特点，且不会造成磨损导致的工艺不稳，大大提高了产品品质。
天眼查资料显示，惠州市锂斯恩科技有限公司，成立于2023年，位于惠州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市锂斯恩科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
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