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从2023年10月开始，三星就一直在为旗下的HBM3E通过英伟达的质量验证而努力，但是一年多里，无论是8层堆叠还是12层堆叠的产品在芯片性能方面都未能满足英伟达的要求。去年10月，三星还罕见地向投资者致歉，承认HBM3E向主要客户供应的时间晚于预期，对业绩产生了负面影响。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在今年初的CES 2025上，表示三星必须开发出一种“新设计”，以便通过验证。
据TrendForce报道，近日有消息人士透露，三星修改了HBM3E的设计后，改善了散热效果，在英伟达最新的审查当中获得了高分。传闻英伟达上周到访三星的封装厂，对HBM3E进行了最终的质量测试。
三星有可能在2025年5月底至6月初获得英伟达的认证，并有望在2025年上半年内量产HBM3E。除了英伟达外，三星还致力于第二季度之前获得其他主要客户的资格认证。对于三星来说，无论如何都必须努力缩小与主要竞争对手之间的差距。
SK海力士作为英伟达的主要HBM供应商，已经大批量提供8/12层堆叠的HBM3E芯片，而且还打算今年上半年向英伟达提供16层堆叠的HBM3E进行认证。与此同时，美光已经开始量产12层堆叠的HBM3E，并且很快会向英伟达供货。
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