北京
2025年3月7日，国际电工委员会（IEC）正式发布了IEC 62276:2025 《声表面波器件用单晶晶片 规范与测量方法》（Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications-Specifications and measuring methods）。
此项目由天通控股股份有限公司牵头，国内项目团队由中国电子科技集团公司第二十六研究所、福建晶安光电有限公司、中国电子元件行业协会、中电科技德清华莹电子有限公司、北京石晶光电科技股份有限公司、成都泰美克晶体技术有限公司等行业内优秀企业、组织及科研院所共同完成。该标准结合行业需求及发展趋势，对声表面波（SAW）器件用单晶晶片LTV、PLTV、透过率、明度和色差等相关重要技术要求和相应测量方法等多项技术内容进行了修订，以适应当前智能终端时代对声表面波器件用单晶晶片的需求。
该标准是中国主导修订的首个压电频率元器件国际标准，也是我国声表面波（SAW）器件行业以企业为主体、市场为导向、产学研结合的技术创新体系建设的重要尝试，实现了中国主导承担本领域国际标准项目“零”的突破。该标准的成功发布对天通股份也具有重要意义。通过实施该标准，公司能够更加系统地提升声表面波（SAW）器件用单晶晶片的质量管控水平，不仅有助于优化产品性能参数、增强产品稳定性，更能有效满足市场对高品质产品的需求，促进公司产品质量和技术水平的进一步提升，为促进行业技术进步和产业升级作出积极贡献。
(天通股份)
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