北京
金融界 2025 年 3 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，上海道宜半导体材料有限公司取得一项名为“试验样片的三点弯曲试验装置”的专利，授权公告号 CN 222561472 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种试验样片的三点弯曲试验装置，其包括承载组件、锁止组件与压弯机构。承载组件具有基座、第一承载件、第二承载件与止挡件。第一承载件与第二承载件相对设置于基座上。第一承载件与第二承载件承载试验样片。止挡件设置于第一承载件与第二承载件上。试验样片的一侧长边抵接于止挡件。锁止组件具有锁止件与调节件。锁止件位于第一承载件远离第二承载件的一侧。调节件与锁止件连接。调节件调整锁止件与第一承载件之间的距离，试验样片的一侧短边抵接于锁止件。压弯机构设置于承载组件的上方。压弯机构具有升降组件与弯曲压头。升降组件与弯曲压头连接。弯曲压头位于第一承载件与第二承载件之间。本实用新型简化了试验操作，提高试验效率。
天眼查资料显示，上海道宜半导体材料有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6158.25万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道宜半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息12条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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