天玑9400+曝下月发，vivo、RDEMI新机将搭载

最近，MediaTek 天玑芯片系列陆续出现了不少新品爆料。

按照现有消息来看，后续将推出天玑9500、天玑9350、天玑9400+等多款新品。最近的爆料则大多围绕着天玑9400+展开。

近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：“天玑9400+芯片最新排期在4.11，X925超大核提频到3.7GHz；目前新机规划最多的是蓝厂，先上X200S，1.5K直屏+50Mp大底三摄带中底潜望长焦微距+无线充+单点超声波；裤裤子还规划了两台中端机，一个普及超声波，一个普及性能大电池……”

结合其中的信息来看，曝光已久的天玑9400+芯片有望在下月发布亮相，且X925超大核提频到3.7GHz。

据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版，依旧将延续全大核架构设计，并在CPU主频上进行提升。

参数细节方面，这颗天玑 9400 + 芯片将沿用1颗Cortex-X925超大核、3颗X4大核以及4颗A720大核的组合。

参考来看，此前发布的天玑 9400芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核。采用PC级Armv9架构，支持10.7Gbps LPDDR5X内存。搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载第八代AI处理器NPU 890，旗舰级ISP影像处理器 Imagiq 1090。

此前的消息显示，一加、真我、REDMI、vivo、iQOO等品牌的多款新品都将在接下来推出相应机型。结合最近的爆料来看，vivo应该会率先带来搭载了这颗芯片的手机产品，即曝光已久的vivo X200s。

据悉，vivo X200s将配备一块1.5K直屏，结合金属中框设计。还将支持无线充电和单点超声波指纹，内置6000mAh级别的电池。

对比来看，vivo X200 内置5800mAh蓝海电池，vivo X200 Pro内置6000mAh电池，支持90W闪充和OTG反向充电，Pro版本支持30W无线充电。

至于REDMI旗下将搭载这颗芯片的产品，最近的消息显示其可能是超大杯机型REDMI K80至尊版。

相关的爆料提到，REDMI K80至尊版将搭载天玑9400+芯片，配备1.5K极窄四边直屏，金属中框和单点超声波指纹识别，内置7000mAh以上的电池，但似乎没有潜望镜头。

除了天玑 9400+，来自同一位博主的爆料还提到了天玑系列的其他芯片信息。

爆料中提到：“D9500早期设定规格，2*Travis+6*Gelas CPU架构，2*X930+6*A730，频率可能会上4，支持SME指令集，台积电N3p工艺，这一代性能又是大升级”。

结合爆料中的信息来看，新一代的天玑 9500 预计将基于台积电 N3P 制程，采用 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架构，配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核与 6 颗 Cortex-A730 大核。

同时，这份爆料中还显示，天玑 9500的频率“可能会上 4”。这也意味着全新的天玑 9500将会在性能表现方面进一步升级。

综合来看，全新的天玑芯片很快就会正式到来，相应的手机产品也蓄势待发，感兴趣的小伙伴可以保持关注。