嘉盛先创科技新厂房，启用！

今天

嘉盛先创科技（苏州）有限公司

新厂房落成仪式

在苏相合作区举行

苏州工业园区党工委副书记、管委会主任吴宏，相城区委副书记、区长王晓东，苏州工业园区党工委副书记、管委会副主任刘华，苏州工业园区党工委委员、管委会副主任、相城区委常委、苏相合作区党工委书记、管委会主任韩新，马来西亚丰隆制造业集团董事长郭令山，马来西亚太平洋工业集团董事长Manuel Zarauza Brandulas等参加活动。

嘉盛半导体

嘉盛半导体成立于1972年，总部位于马来西亚，是世界领先的半导体封装与测试供应商，主要为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，自2002年入驻园区成立嘉盛半导体（苏州）有限公司以来，始终与园区携手共进，主要产品涵盖射频、电源管理和控制、静电保护、传感器、微控制单元等多种芯片的封装测试，于2022年在苏相合作区设立嘉盛先创科技（苏州）有限公司，主要业务涉及汽车电子、功率器件、电源管理等领域的晶元级先进封装，涵盖设计、封装和测试的半导体产品及相关服务。

项目位于春耀路北、永昌路西，占地面积约100亩，注册资本8000万美元，规划总建筑面积14.6万平方米，计划分二期建设，此次新厂房为一期项目，总建筑面积7.7万平方米，全部投产后，预计年产集成电路封装测试产品可达60亿颗。项目致力引进先进半导体技术和产品，打造高度智能化、自动化和数字化的绿色环保节能新型工厂，为园区集成电路产业发展再添新动能。

嘉盛中国首席运营官Mr. CK Lee表示，该项目是嘉盛在园区成功运营二十年后的又一个成果，是深化布局的新起点和里程碑，将进一步引进最新的技术和项目，致力打造成为半导体封装和测试行业的领军企业。

作为苏州工业园区和相城区

合作共建的新兴板块

苏相合作区依托两地资源禀赋

聚焦打造高端制造集聚区目标

着力引进产业项目

苏相合作区已集聚包括马来西亚嘉盛半导体、日本大福自动搬送设备、美国罗杰斯功能材料等为代表的一大批高端制造产业项目，深入推进合作区高质量发展，自2020年启动实体化运作以来，主要经济指标连续五年保持稳健增长，2024年完成规上工业产值超500亿元，年均增速21%，一般公共预算收入约15亿元，年均增速22.3%，经济社会发展呈现“增速较快、效益提升、动能积蓄、民生改善”的良好态势，持续赋能区域协同联动发展。

来源：园区融媒体中心 陈致理/文 苏相合作区供图

拟稿：余杨

审核：王子元

审签：黄爱萍