破解玻璃基板量产应用难题，「巽霖科技」完成数千万元pre-A轮融资 | 36氪首发

文 | 张冰冰

编辑 | 阿至

36氪获悉，天津巽霖科技有限公司（以下简称「巽霖科技」）近日宣布完成数千万元pre-A轮融资，本轮融资由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投，资金将主要用于技术研发、市场拓展以及产业链建设升级。

「巽霖科技」成立于2023年9月，是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于通过自有的PVD（物理气相沉积）技术，开拓覆铜的全新技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。

目前，「巽霖科技」在天津和青岛均设有生产线，两地均获批电镀和蚀刻牌照，已建成20万平方米的连续批量基板生产线。其玻璃基板、陶瓷基板等核心产品已完成部分目标客户的工艺验证，并进入投产和批量化订单阶段。

PVD覆铜技术，解决结合强度与铜厚难点

曾经，玻璃基板作为一种新材料，市场解释成本颇高。2023年9月，英特尔率先宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划于2026年至2030年间实现量产，引起了业界的广泛关注。随后，三星、AMD等巨头悉数入局，在摩尔定律放缓的背景下，玻璃基板成为“突破极限”的新希望，进入大众视野。

玻璃基板由于其平整度高、厚度低、尺寸大、机械性能可调、导热性能好以及材料成本低的特性，成为极具潜力的载板材料。当下，玻璃基板的量产应用还面临诸多挑战，表面覆铜技术就是其中之一。

玻璃是非导电材料，覆铜能赋予玻璃基板导电性，是推进其在电子封装等领域应用的关键步骤。然而，玻璃表面平滑、黏附性较差，玻璃衬底与金属层之间结合强度差，容易导致金属层卷曲甚至脱落。尤其是钢化或超薄玻璃，其加工耐温性较低，为保证良品率与工序协调性，一般只能承受 400 ℃以下的加工温度，在此范围内解决结合强度问题尤为关键。

「巽霖科技」CEO甄真介绍，传统的纳米胶粘贴铜箔或玻璃毛化后PI 膜等胶粘工艺都会引入新的界面，从而损失玻璃在芯片应用中的特性，比如导热性和精细化线路的制作能力。因此，需要直接实现玻璃表面与金属元素互扩散，从化学角度形成高强度的结合。

PVD技术路线，是在真空环境下，将材料蒸发或溅射，使其在基板表面沉积形成薄膜。「巽霖科技」采用离子化PVD技术，通过表面轰击、离子注入、离子刻蚀、多层复合结构等方式实现金属元素扩散，能在较低温度下完成大面积玻璃基板覆铜，实现了传统溅射钛铜种子层几倍的结合强度，为后续工序提供了必要的工艺裕度。

此外，该项PVD技术与传统种子层加电镀增厚方式不同，解决了玻璃基板表面覆铜的另一大难题——高厚度与低翘曲。芯片封装、显示TFT面板等领域使用的玻璃基板，通常在亚微米级别或百纳米级别进行封装和涂层，且相关设备以进口为主。「巽霖科技」采用自研的配方、工艺和设备，制备的玻璃基板涂层厚度可以达到1μm到100μm并且实现了大面积无翘曲，扩展了产品在高清显示和PCB替代领域的应用。

巽霖科技产品样品

“这是我们擅长的领域。在常规涂层领域，我们也是在这个厚度范围内进行涂层。”甄真介绍，创始团队在涂层领域的积累成为其技术突破的基础。

「巽霖科技」CEO甄真是美国伊利诺伊大学材料学本科、清华大学材料学博士，2019年进入国家级材料研究院所工作，主攻气相沉积涂层工艺研究。“我们的研究实现了金属和陶瓷复合体系涂层在表面近 1400℃到室温下、近千个冷热循环中，保持性能稳定。”甄真表示，“涂层技术是一个平台性技术，关键是解决金属和陶瓷的结合力以及应力匹配的问题，而后才能实现大面积、高铜厚、无翘曲、全过孔的基板覆铜。”受此启发，甄真完成了「巽霖科技」核心技术的涂层设计、表征以及测试。

「巽霖科技」董事长甄洪滨毕业于清华大学，上世纪90年代在Electrolux工作时，就意识到涂层技术在机械核心部件中的重要地位：无论是刀具、模具还是零部件，发达国家已经将涂层广泛应用，而当时国内尚属空白。在这个认知驱动下，甄洪滨在2010年创立涂层技术公司Scienwood，其在涂层产业的积累为「巽霖科技」的技术研发提供了设备改造、工艺匹配等支持。

「巽霖科技」在2024年获韦豪创芯、国汽智联、水木华清数千万元天使轮融资，并获“全国颠覆性技术创新创业大赛” 优秀奖、“山东博士（后）创新创业大赛”金奖，具备天津OTC企业、信创企业、博士后工作站等资质。

目前，「巽霖科技」主要产品为玻璃基板和陶瓷基板，通过PVD或PVD+EP的制备方法，可实现玻璃基板最大覆铜厚度100μm、覆铜结合强度＞0.6N/mm@20μm，陶瓷基板最大覆铜厚度400μm、覆铜结合强度＞12N/mm@400μm。

布局全链条生产线，以稳定量产推动落地应用

对于新材料创新项目来说，技术突破只是第一步，工程化建设、稳定量产、市场验证是落地应用的层层壁垒。

「巽霖科技」在走向量产之初就发现，仅仅做核心的赋能技术，解决不了全链条量产的问题。借助区域政府产业支持和资本投入，「巽霖科技」拿到了电镀和蚀刻牌照，完成了从玻璃切割、打孔、磨削、钢化、塞孔到覆铜、电镀、曝光、显影、蚀刻和化镀的全链条布局。

“我们现在有全产业链的玻璃基板和陶瓷基板加工能力，可以把品控保证下来，而且可以按照单个设备产能匹配，保证大规模连续性的量产。”甄真介绍，基于全链条优势，「巽霖科技」解决了玻璃和陶瓷基板商品化最核心的两个问题：技术指标达成率 100%、批量化稳定生产。

巽霖科技自动化产线

自主可控的生产链条带来了产品指标进一步突破的可能，据甄真介绍，「巽霖科技」最新产品可以在玻璃上实现100μm厚的铜层，将有望解锁汽车激光大灯、高能激光器等功率器件的基板应用。

如何打开市场，是另一重考验。玻璃基板作为上游材料，要倒推下游应用厂商改变工业路线，需要漫长的验证过程。对此，「巽霖科技」的落地策略针对玻璃基板应用的三大领域展开。

半导体封装领域，玻璃基板拥有散热性、导热性和较低的介电常数等优势，应用主要瞄准算力芯片。目前「巽霖科技」正在和头部厂商合作研发，将其作为技术引领的方向，配合封装技术的快速发展，在未来实现玻璃基芯片的批量化生产。

背光显示模组和直显模组领域，是「巽霖科技」应用落地的重点方向。在显示模组上，「巽霖科技」能制造1350×1050mm高铜厚大型面板，直接实现小间距高清高亮的大尺寸全透明玻璃屏幕的应用，并且利用精细线路适配巨量转移、COB及MIP方案，降低成本并提升Mini/Micro LED产品可操作性。甄真认为，Micro LED是潜在的终极显示方案，有可能全面超越OLED。针对目前市场上主流的 LCD 电视大面积背光模组玻璃基板，「巽霖科技」已经与国内头部厂商达成合作，探索用玻璃基板替代传统多层堆叠背光模组方案，让电视更薄、亮度更高、效能更好。

PCB 替代基板领域，瞄准的是成熟市场的开拓。2024年中国PCB市场规模超过3000亿元，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。甄真认为，玻璃基板可以完成部分产品替代，并且沿用大宗商品价格逻辑，技术体系成熟后，玻璃基板价格将更有优势。比如单面或双面覆铜刚性板，在精细线路、耐候性基板、大尺寸无拼接基板等领域，玻璃加镀铜方案则有一定的优势。

此外，面对竞争激烈的陶瓷基领域，「巽霖科技」将依托全链条低温高厚度连续覆铜技术，避免共晶或焊接工艺对产能、成本的极大压力以及对进口工艺和设备的依赖，降低陶瓷基板的准入价格。

针对未来市场规划，甄真表示：“我们计划在5 年以内，针对显示玻璃基、功率陶瓷板以及替代 PCB 这三个大市场，把我们的连续生产能力、生产体系，包括产能都全部建设起来，并持续推进芯片载板的工艺和设备研发，为先进封装玻璃基板提供技术和设备支撑。”

产量规划方面，「巽霖科技」预计今年第一季度将完成青岛工厂10 万平方米产线全面的运行，天津工厂预备6月全面通线，年底形成 30 万平方米产能。

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本文来自微信公众号“36氪未来产业”，作者：张冰冰，阿至，36氪经授权发布。