上海
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证券之星消息，根据天眼查APP于2月27日公布的信息整理，杭州众硅电子科技有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括达晨财智，皖能电力，东证资本，毅达资本，温润投资。
众硅科技是一家化学机械平坦化抛光设备制造商，致力于化学机械抛光（CMP）设备的生产研发，为芯片厂商提供200mm和300mm整体CMP设备解决方案。
数据来源：天眼查APP
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