高通重塑连接：AI驱动的无线时代变革

21世纪经济报道记者白杨 北京报道

当下，AI推理正加速向终端侧转移。DeepSeek R1的出现，尤其是它所使用的蒸馏模型，证明了更小的高性能模型也能发挥巨大价值。

“这些全新的AI能力意味着，可能几个月前或者一年前只能在云端运行的AI功能，如今可以在终端侧运行了。”高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras近日向21世纪经济报道记者表示。

AI时代，连接至关重要。

未来，AI将广泛分布于终端侧、边缘侧和云端，连接技术（如Wi-Fi、5G、光纤、以太网等）将有效聚合这些不同场景下的资源。

Ignacio Contreras认为，“连接是让数字化体验得以存在的氧气。和氧气一样，如果缺乏连接支持或连接质量不佳，我们将难以忍受。”

作为一年一度的通信产业盛会，今年世界移动通信大会（MWC）的一个重要主题就是连接与AI的融合。展会期间，高通对外发布了多款新品，AI也成为这些新品的标配。

AI成为连接的标配

巴塞罗那当地时间3月3日，高通正式推出X85 5G调制解调器及射频，这是高通第八代5G调制解调器到天线的解决方案。

高通表示，X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，它将下行峰值速率提高了12.5Gbps，能够提供媲美光纤的连接性能。

在AI方面，高通X85搭载了高通第四代专用AI处理器，其AI推理速度相比上一代快30%，可支持以更高性能运行更多AI专用5G算法。

举个例子，AI赋能的数据流量引擎现在能够利用AI处理器，增强数据流量模式识别能力。比如用户在玩手游的时候，高通X85会对系统进行配置，让时延变得更低。

同时，数据流量引擎也能够用AI识别用户是否在使用OTT通话功能，并通过更合适的系统配置提高用户的语音和视频通话体验。

此外，基于高通X85，高通还推出了高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版。

值得一提的是，高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）是高通近日全新推出的产品品牌。Ignacio Contreras向记者表示，高通跃龙品牌将和骁龙品牌齐头并进，其中骁龙是为消费者提供顶级体验，而高通跃龙将专注于推动企业和行业变革。

据悉，高通跃龙品牌将涵盖工业及嵌入式物联网、无线网络、蜂窝基础设施解决方案。

而此次发布的高通跃龙新一代FWA平台，是全球首款5G Advanced FWA平台，其可支持长达14公里的5G毫米波远程通信性能。

这款FWA平台基于高通X85的AI能力，支持流量分类和智能网络选择等功能。同时，它还带来了面向Wi-Fi的AI功能，比如面向关键应用可将Wi-Fi时延降低高达50%。

另外，这款FWA平台还搭载了边缘侧AI协处理器，具有高达40TOPS的NPU处理能力，从而能够为连接至网络的不同终端提供生成式AI处理能力，包括安防摄像头和智能门铃等。

推动行业迈向6G时代

过去四十年，高通是引领下一代无线技术发展的重要企业。直到现在，它依然是业内唯一一家能够提供全集成并经过验证的调制解调器到天线解决方案的公司，包括基带、收发器以及射频前端等。

目前，行业已进入5G Advanced（即5.5G）时代，而6G的到来也不再遥远。据高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民透露，在MWC大会结束后的一周，高通将参加在韩国首尔举行的3GPP 6G RAN全体会议。

在他看来，2025年将是意义重大的一年，因为6G标准化将正式启动。

面向下一个无线连接时代，高通的工作重点是强化无线系统的基础要素。庄思民表示，今年高通将重点关注两项最基础的无线网络能力——覆盖和容量。

庄思民称，提升覆盖能力是高通持续开展无线研究的重点领域之一。随着6G时代临近，高通将迎来重新设计空口的宝贵机会 ，高通计划引入新技术以显著提升频谱效率，并在所有频段增强覆盖。

除了增强地面网络，高通还积极推进5G卫星技术，以填补偏远地区和海洋区域的覆盖空白。

在扩展容量方面，高通一方面在提高现有频段的频谱效率，另一方面则在优化MIMO系统设计以支持中高频段（即7-15 GHz）的新频谱。

例如，FR3新频段可提供约400 MHz的全新广域带宽。庄思民表示，通过先进仿真与空口测试，FR3 Giga-MIMO系统展现出显著的吞吐量增益，并且其覆盖范围可与低于7 GHz的频段相媲美。

另外不容忽视的是AI的影响力。庄思民指出，“AI的兴起正在改变世界，在无线技术领域，AI具有彻底变革系统设计与运行的潜力。”

高通的6G愿景是构建一个AI原生系统，实现AI在多个网络层和终端内的无缝集成。在高通设想的未来场景下，利用AI原生协议赋能，网络能够根据实时条件动态调整参数，从而为每个用户、应用程序和终端优化性能表现。

为了实现这一愿景，高通的研究重点之一便是如何协同网络和终端侧AI从而实现真正的系统优势。

据庄思民透露，这项工作已在5G Advanced的双向AI增强信道状态反馈（CSF）设计中启动。目前，高通正与诺基亚贝尔实验室、罗德施瓦茨等机构密切合作，以展示全新AI增强空口设计的优势和可扩展性。

得益于智能终端和无处不在的无线云端访问，如今人们的生活比以往更加互联互通。从智能手机与笔记本电脑上的语音通话和宽带接入，到网联汽车和海量物联网终端，无线连接已成为现代创新的支柱。