北京
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片叠层封装结构”的专利，授权公告号 CN 222530417 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片叠层封装结构，包括基板，在基板正面倒装有主芯片，主芯片与基板之间填充有填充料，主芯片周围的基板的焊盘一上植有焊球一，基板正面设有塑封层，塑封层包覆焊球一和主芯片，但露出主芯片和焊球一的顶部，主芯片的上方倒装有高带宽内存芯片，焊球一顶部与高带宽内存芯片的焊盘二焊接，位于高带宽内存芯片一侧的塑封层上，在焊球一周围的塑封层上开设有槽，基板的背面植有焊球二。本实用新型将CPU/GPU等主芯片倒装在基板上，再将基板表面植球与高带宽内存芯片通过叠层封装技术实现垂直短距离互联，封装结构尺寸更小，后续装配占用空间更少，实现了芯片小型化，且电信号连接路径大大缩短，实现信号传递的低延时。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币，实缴资本85706.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可38个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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