AI火热，英伟达吃撑

英伟达最新财季实现营收约393.3亿美元，同比增长78%；净利润约220.7亿美元，同比上升72%，双双高于市场的普遍预期。在AI大行其道的今天，英伟达无疑还是那家“最能赚AI钱的企业”——借助自身极具统治力的产品和AI芯片行业的春风，正逆转此前DeepSeek低成本算力崛起趋势带给其的“弱预期”。然而从长期看，英伟达“预期差”的构筑依然未决……

财报数据超预期

新产品销量喜人

最新披露显示，整个财年英伟达的营收达到约1305亿美元，同比增长114%；净利润则约729亿美元，同比增长145%。

财报的利好属性明显，英伟达美股2月26日收涨3.67%，使得其股价在2月份一扫上个月受DeepSeek冲击的颓势，上涨近9.3%，总市值来到3.22万亿美元。

从财报数据和公司高层向外发出的声音中，能分析出英伟达良好业绩的两大特点。

其一是数据中心营收的占比进一步增大，公司的AI浓度进一步增强。第四财季营收的393.31亿美元中，数据中心营收为355.8亿美元（同比增长93.3%），占比超过90%，这是历史性的高度。

而英伟达以往赖以成名的游戏显卡业务则继续缩减。由于公司最新游戏芯片的产能紧张，第四财季的游戏收入同比下降了11%。

其二是最新AI芯片（AI计算机）的产能和销售全部开始跟上节奏。这为数据中心营收的增长提供了源动力，也进一步确立了公司“AI芯片之王”的地位。

此前，首席执行官黄仁勋在一份声明中说：“我们已经成功地提升了最新Blackwell人工智能超级计算机的大规模生产，在今年第一季度就实现了数十亿美元的销售额。人工智能正在以光速发展，因为代理人AI和有形AI正为下一波人工智能浪潮奠定了基础，将彻底改变当前最大的一些行业。”

英伟达CFO则表示，本季度云服务提供商占英伟达数据中心收入的50%。这和去年第三财季的情况类似。最新的Blackwell架构芯片在本财季贡献了数十亿美元的销售额，“我们在2025财年第四季度实现了110亿美元的Blackwell架构营收，这是公司历史上产品销售增长最快的一个季度。”

Blackwell架构的AI芯片正在成为人工智能导向超大云服务商的香饽饽。正如英伟达上一代的Hopper AI芯片那样。原因无他，就是技术碾压式地领先竞争对手。

Blackwell带增量

CUDA护城河

Blackwell是有史以来最大的图形处理器（GPU），它本质上是通过高带宽接口（HBI）将两个芯片连接起来。通俗地理解，这意味着高能效、高功率、高性能，这也是为什么所谓的超大规模公司（如Alphabet和微软 ）对它有如此大的需求，这些公司正在建立庞大的数据中心，以支持大型语言模型 (LLM)的发展。

从技术上讲，Blackwell无疑是当前最炸裂的GPU。和前代明星产品相比，有一个指数级的飞跃。因为它的架构是单芯片上的双GPU，具有更快的连接速度、更大的高带宽内存池（HBM3E），并引入了英伟达的解压缩引擎，使数据处理速度大大提高，相对于Hopper可提高6倍。

Blackwell于去年3月首次发布，可谓恰逢其时。各大科技巨头正忙着建设数据中心，为旗下生成式人工智能以及大语言模型提供训练和数据。英伟达的Blackwell及前一代的Hopper尤其适合这项工作。

和前代Hopper相比，Blackwell代表着功率方面的巨大进步。它包含2080亿个晶体管，是Hopper的2.5倍多。

内部连接了72个Blackwell GPU和36个Grace CPU的GB200 NVL72服务器则是英伟达在计算机服务器领域的拳头产品，相比上一代以Hopper GPU为主的服务器，其在负载方面的性能提高了30倍，同时能耗也降低了25倍。

有统计数据显示，去年，单美国企业在生成式人工智能上的支出就在一年内翻了六番，从2023年的23亿美元增至2024年的138亿美元。随着全世界更多企业加入“战局”以及各行各业逐步采用更多的AIGC服务和产品，这一趋势只会有增无减。

而掌握了核心GPU芯片（计算机）技术的英伟达，无疑凭借极高的市场占有率，成为了最能赚AI钱的企业。

在竞争方面，英伟达短期无对手。最有能力和英伟达一战的是博通公司。去年其向外界宣告了一种新的AI芯片（ASIC），号称能够专门用来配置在大型数据中心中，来训练大语言模型，而去除了芯片中复杂图形处理的功能。这既能够降低芯片价格，也能够降低数据中心的能耗。博通方面预测，到2027年，该业务的“可服务市场总额”将达到600亿到900亿美元。

不过，一个较大的问题是，英伟达除了硬件牛以外，在软件方面也健全了自己的CUDA生态。博通的芯片不能接入这个生态，也就无法被那些已经使用CUDA生态的数据中心所采用来替代英伟达的芯片。简单理解就是一个安卓系统手机上，装不了一个苹果IOS的应用。

CUDA可用于编写在英伟达GPU并行内核上运行的代码。如果技术人员想在许多对象上运行完全相同的代码，GPU会并行或分批并行线程运行所有对象。CUDA是一个软件层，可直接访问 GPU的虚拟指令集和并行计算元素，以执行计算内核。当前CUDA在开发者社区中占据压倒性优势。

此外，其他老牌芯片生产商如AMD和英特尔以及亚马逊、Meta等科技巨头也在加紧创建自己的AI芯片，可惜到目前为止的产品力差距还很明显。

当然，也有人质疑说，Blackwell功率和性能强是强，但在训练模型阶段才需要如此强的芯片，一旦模型成熟，在真正推理和使用阶段，对如此高性能但更贵芯片的需求会降低。但目前这种论调还处于罗生门阶段，英伟达在未来也未必不会推出一款更廉价更适合模型使用阶段的芯片。

此外，财报中Blackwell的销售数字也很好地回应了此前一直被外界质疑的产能跟不上的问题。设计复杂且功能强大的芯片在制造环节和供应链方面一定更加复杂和艰难。比如台积电的产能是否足够支持。

展望2025年，此前受到DeepSeek更低成本算力趋势性影响，被市场猜测英伟达高性能芯片需求将会下降的现象似乎并没有发生。

从第四财季的数据来看，Blackwell的短期需求非常强劲，主要还是来自超级企业的超大规模算力需求。

在财报电话会议上，英伟达CFO对此解释称：“本季面向超大规模企业的销售额同比翻了一番，大型CSP（云服务提供商）是首批支持Blackwell的企业，Azure、GCP（谷歌云产品）、AWS（亚马逊云服务）和OCI（甲骨文云基础设施）将200套Blackwell系统带到了世界各地的设施中，以满足客户对人工智能的激增需求。”

并非绝对坦途

IDC的一份研究指出，随着人工智能不断推动对高端逻辑芯片的需求，以及高价位高带宽内存（HBM）渗透率的提高，预计2025年整个半导体市场将实现两位数的增长。横跨设计、制造、测试和先进封装的半导体供应链将在上下游产业的合作下创造新一波增长机遇。

具体来看，2025年全球半导体市场将增长15%。其中非内存芯片预计将增长13%，主要原因是AI服务器、高端手机和WiFi7对先进节点芯片的需求强劲。这其中AI领域的需求将会是主导性的。

高盛曾经测算，全球AI芯片市场规模将从2023年的450亿美元增至2030年的4000亿美元，年复合增长率37%。而占据市场份额超过八成的英伟达将是最大的得利者。

在产品技术绝对领先，行业春风不断加持之下，英伟达确实吃饱喝足，甚至有产能满足不了客户需求而“吃撑”的现象。

然而，细心的读者不难发现，本文分析的大多数结论都短期内的预测。中长期看，英伟达CUDA生态能否过得了全世界各地“反垄断”的“坑”，以及主要科技巨头会否自研出更好的芯片，依然是潜在的风险。更别说以DeepSeek为代表的新兴AI力量，正在用开源生态和更加高效低成本模型架构，挑战英伟达的现实统治力。

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