2月24日,
晶合集成与思特威
现场签署长期深化战略合作协议,
双方将在工艺开发、产品创新、
产能供应等方面加大合作力度,
共同推动国产CIS工艺迈向新高度,
增强高端CIS芯片国产供应能力。
思特威是国内领先的CIS芯片厂商,根据TSR报告,2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一,在车载领域位列全球第四位,在手机领域位列全球第五位。此次双方签署战略合作协议,旨在全力攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈,加速国产高端CIS芯片技术进步,促进高端CIS Stacked技术向更广泛的智能手机应用全面普及。
近年来,CIS(CMOS图像传感器)在智能手机、汽车电子、安防监控、工业控制等领域的应用增长明显。依据最新数据,CIS市场规模预计将从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元,年复合增长率达到4.7%。不过,由于行业壁垒较高,海外龙头企业至今占据CIS八成以上市场,尤其用于制造高端CIS的关键工艺CIS Stacked技术与国际领先水平相比存在一定差距。
自2020年携手合作以来,晶合集成与思特威紧密协作,联合开发的前照式、背照式等工艺平台均已成功实现大规模量产。去年,双方共同推出业内首颗55纳米背照式1.8 亿像素超大靶面CMOS图像传感器。此外,双方联合开发的全新55纳米Stack工艺平台也将于今年实现量产。
来源:合肥日报
素材来源官方媒体/网络新闻
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