北京
金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种电感耦合等离子体质谱仪的摇片装置”的专利，授权公告号 CN 222529279 U，申请日期为 2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种电感耦合等离子体质谱仪的摇片装置，包括围壁部和底座部，所述底座部包括用以放置碳化硅晶片 的支撑部分和环绕所述支撑部分设置的边缘部分；所述围壁部环绕连接于所述边缘部分的外侧，并沿轴向延伸；所述围壁部的内圈侧壁设置有若干沿径向内突的凸部，所述凸部延伸至所述支撑部分与所述边缘部分相接的位置，所述凸部的内侧壁用以与待测试碳化硅Wafer的侧壁相抵；相邻两个所述凸部、所述围壁部、所述边缘部分以及待测试碳化硅Wafer围合限定集液腔。
天眼查资料显示，江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本35000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目85次，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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