北京
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金融界2月27日消息，有投资者在互动平台向正丹股份提问：董秘你好！请问公司募投项目产品对叔丁基苯乙烯是否可以用于高端芯片用光刻胶和封装材料等前沿科技领域，例如在FOWLP（扇出型晶圆级封装）中用作模塑料基体树脂？公司募投产品预计什么时候可以投产？
公司回答表示：对叔丁基苯乙烯是一种用于制备聚合物和共聚物的单体原料，主要用于生产涂料、不饱和聚酯树脂等，其聚合物具有较高的玻璃化温度，且溶于脂肪烃，挥发性低，使其在新型材料的开发、理论研究、分散聚合等方面具有重要的作用，应用领域尚在不断拓展，具体以公司产品实际应用为准。公司募投项目投产时间请关注后续发布的公告。
本文源自：金融界
作者：公告君
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