万里行第2站：走进和润新材，探索导热材料的多元创新

在新材料领域，广东和润新材料股份有限公司（股票代码：873036，下称：和润新材）是一家专注于导热、散热、粘接、EMI电磁屏蔽、TIM热传导解决方案及其制品的行业先锋。随着电子技术的飞速发展，导热材料的重要性与日俱增，行业对高性能材料的需求也不断提升，因此了解这一领域的最新发展尤为必要。

因此，“中国粉体工业万里行”的第二站团队来到了和润新材，并与刘声金总经理就导热材料市场需求、技术升级以及未来发展方向等进行了深入探讨。

产业需求带动产品升级

随着低空经济、芯片封装以及AI数据中心的快速发展，导热材料的需求呈现出井喷式增长，催生了多个应用热点。刘总指出，当前导热材料技术正向解决飞行器、芯片封装及数据中心热管理核心问题的方向持续迈进，如低密度、高导热性和低挥发性已成为行业研发的核心重点。

同时，和润新材特别强调了导热材料与电磁屏蔽材料的结合应用，并致力于将单一功能材料升级为模块化、一体化解决方案，以实现更全面的热管理功能，满足行业的多样化需求。

产品创新：应对多领域挑战的关键

在解决行业痛点的过程中，和润新材通过持续的技术研发，推出了一系列具有市场竞争力的导热材料：

1、低密度导热材料

低空飞行器作为低空经济的重要组成部分，其应用场景对设备轻量化和高效散热提出了极高要求。在飞行器运行中，电子设备的功率密度较高，长时间运转容易导致热量积聚，从而影响性能和安全性。因此，在满足高导热性能的同时，降低材料密度成为热管理材料的重要方向。

和润股份研发的低密度导热产品，如密度最低至2.4g/cm3的导热凝胶及导热硅胶片，正是为这一需求诞生的。这些产品不仅具备优异的导热性能（导热系数最高可达8W/m·K），还能显著减轻飞行器的整体重量，从而提升续航能力和运行效率。

2、低挥发低出油导热材料

随着5G和人工智能技术的快速发展，电子设备集成度不断提高，功率也随之增大。有机硅材料在热老化过程中，小分子聚合物挥发可能导致表面变干变硬，导热率下降。因此，低渗油与低挥发性成为当前有机硅导热材料亟待攻克的技术难题。

针对这一需求，和润股份推出了低挥发、低出油的导热硅脂，其导热系数最高可达10W/m·K，特别适用于芯片封装等对材料性能要求极高的场景。

3、无挥发冷凝雾导热材料

此外，和润新材还研发了无挥发冷凝雾的导热硅胶片以及导热凝胶，最高导热系数同样达10W/m·K。这些材料专为解决器件长时间运行中的冷凝雾问题而设计，可有效防止冷凝雾在车灯、监控摄像头等光学设备表面形成，从而保持光学组件的清晰度。同时，该产品显著提升了设备的使用寿命与可靠性。

导热材料的未来发展方向

对于导热材料的未来发展方向，刘总提出了四个重点：

①更高的导热系数，以满足高性能设备需求；

②材料的轻质化，减轻设备重量；

③低介电常数材料的开发，减少信号损耗；

④导热材料与电磁屏蔽材料的深度结合。

和润新材还透露，公司计划进一步拓展散热产品范围，如VC均热板，目前已初步应用于CPU、GPU、服务器、5G设备等散热场景中。

结语

从解决导热领域的痛点，到推出多元化创新产品，再到深入布局未来市场需求，和润新材可以说以专业的研发团队和创新精神，为行业树立了标杆。

同时，他们始终坚持“在追求全体员工物质和精神两方面幸福的同时，为人类安全、健康、便捷的生活创新材料，为社会和谐发展而努力奋斗”的使命，秉承“诚信、奋斗、创新、发展、共赢”的核心价值观，以“成为新材料行业领导品牌，成为行业内最受客户尊重的公司”为愿景，推动技术进步与社会和谐发展并肩前行。

“中国粉体工业万里行”的脚步仍在继续，我们也期待未来能够发现更多像和润新材这样的优秀企业，共同助力中国粉体工业的高质量发展。

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