北京
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，天津维普泰克科技发展有限公司取得一项名为“一种晶圆支撑环切割用对中调平装置”的专利，授权公告号CN 222521742 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆支撑环切割用对中调平装置，包括基座，基座上表面设置有支撑柱，且支撑柱上表面焊接有连接杆，连接杆上表面设置有支撑平台，且支撑平台上表面中部位置固定连接有承载台，支撑平台与基座之间设置有转盘，且转盘上表面开设有若干个弧形槽，转盘下表面开设有圆弧槽，且转盘中部开设有通孔，支撑平台上开设有若干个直槽口，直槽口内部均活动插接有对中推杆，且对中推杆外表面套设有上限位件和下限位件。本实用新型通过蜗杆转动带动转盘转动，从而可以使对中推杆沿着直槽口移动，进而使对中推杆可以快速的对晶圆进行对中调平，避免了晶圆对中的过程中夹爪容易发生偏移或者晃动难以保证定位的稳定性和准确性。
天眼查资料显示，天津维普泰克科技发展有限公司，成立于2007年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，天津维普泰克科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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