北京
金融界 2025 年 2 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，北京石晶光电科技股份有限公司取得一项名为“种籽晶 Y 向切割加工专用工装”的专利，授权公告号 CN 222521732 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型属于籽晶片切割领域，特别是涉及一种籽晶 Y 向切割加工专用工装，包括用于摆放籽晶片的底板，所述底板的一侧设有顶端顶紧板和中间顶紧板，所述顶端顶紧板上开设有若干螺纹孔，所述底板的另一侧固设有基准板，位于顶端顶紧板和中间顶紧板之间的所述基准板上沿竖直方向开设有切割定位槽；本实用新型工装使切割效率大大提升，原本八小时才能加工 1100 片，提升至 1 个人两小时就能加工 1100 片，缩短加工周期，减小加工成本，而且该工装还设置有顶端顶紧板和基准板，顶端顶紧板上还设有螺纹孔，通过顶丝插入螺纹孔将籽晶片顶紧，能够有效防止籽晶片被切掉的部分掉片，导致晶片损毁。
天眼查资料显示，北京石晶光电科技股份有限公司，成立于2003年，位于雄安新区，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9620.0036万人民币，实缴资本5650.8万人民币。通过天眼查大数据分析，北京石晶光电科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目76次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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