金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,芯讯通无线科技(上海)有限公司取得一项名为“测试转接结构及测试系统”的专利,授权公告号 CN 222506358 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及测试技术,公开了一种测试转接结构及测试系统,该测试转接结构设置在被测试的通信模块和示波器之间,包括:支架、多个第一探针和电路板,多个第一探针和电路板均安装于支架上,且在电路板上设置了多个第一接口、多个第四接口和第一转接组件;其中,多个第一探针,用于分别连接至被测试的通信模块的各个测试触点;多个第一接口,分别与多个第一探针连接,用于通过第一探针接收来自测试触点的被测信号;多个第四接口,分别与示波器的各个通道连接,用于输出被测信号;以及第一转接组件,具有多条可控制通断的连接路径,多条连接路径将多个第一接口中的任意一个与多个第四接口中的任意一个连接。本实用新型,能够提高测试效率。
天眼查资料显示,芯讯通无线科技(上海)有限公司,成立于2006年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币,实缴资本3434.03万人民币。通过天眼查大数据分析,芯讯通无线科技(上海)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目40次,知识产权方面有商标信息10条,专利信息258条,此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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