北京
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，研微（江苏）半导体科技有限公司申请一项名为“半导体反应腔室及其使用方法”的专利，公开号 CN 119491203 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体反应腔室及其使用方法，其中半导体反应腔室包括腔体和进气法兰，腔体包括腔体本体和固定至腔体本体的一侧的腔室法兰，腔体本体内部设置有导流板及与导流板相邻且位于导流板下游侧的预热环，位于导流板和预热环的上方区域为腔体上腔，位于导流板和预热环的下方区域为腔体下腔；进气法兰位于腔室法兰的远离腔体本体的一侧，进气法兰具有传片口和进气通道；传片口与腔体下腔连通，进气通道设置在进气法兰内部且位于传片口上方，进气通道的出气口连通至腔体上腔。本发明腔室的衬底入腔方式为下腔传输，提高了薄膜沉积质量，且减少了沉积反应气体的使用量。
天眼查资料显示，研微（江苏）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2762.9277万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，研微（江苏）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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