最强全能平板笔记本！ROG幻X 2025 13999元起预约：首发独占AMD最强U

快科技2月18日消息，早在CES 2025大会上，ROG就拿出了焕然一新的全能平板笔记本"ROG幻X 2025"，多种形态适用多种场景，而且首发独占AMD最强移动处理器锐龙AI Max+ 395，也可选次旗舰锐龙AI Max 390。

目前，ROG幻X 2025已经开启预约，25日22点整正式开卖，购机晒单即可返500元E卡超级福利，部分地区还提供2000元的国补优惠！

三种配置可选：

AI Max+ 395、64GB、1TB 16999元，补贴到手价约14999元；

AI Max+ 395、32GB、1TB 14999元，补贴到手价约12999元；

AI Max 390、32GB、1TB 13999元，补贴到手价约11999元。

ROG幻X 2025属于全能型的平板笔记本，具备多种不同形态，满足不同场景需求：

单独使用是一款强大的平板电脑，可触摸操作，可手写笔操作；展开背部的无级悬停支架，即可立于桌面，方便操作、演示、分享；接上磁吸键盘，有变身为一款标准的笔记本。

因此，无论是居家、办公、出差、旅游，ROG幻X 2025都是一把好手。

整机设计精致，颜值养眼，CNC一体成型工艺打造，尤其是背部还有全新的RGB透明视窗，相比上代面积更大、效果更炫目，而侧面也设计了特别的刀纹装饰。

裸机重量仍然保持在1.2kg，厚度甚至稍稍减薄了一些，仅为12mm。

13.4英寸的ROG星云屏虽然不大，但素质一流，分辨率2.5K，高刷新率180Hz，高亮度500nits，响应时间3ms，色域覆盖100% P3(四种专业色域切换)，出厂校色，可触控操作，还随机附赠了4096级压感触控笔ASUS Pen 2.0。

屏幕表面覆盖了康宁5代玻璃和DXC涂层，防刮耐磨，可有效降低光反射。

值得一提的是，屏幕顶端配备了500万像素+IR红外双摄像头，背部还有一颗1300万像素摄像头。

搭配超薄便携的键盘，优于采用了磁吸式设计，其对接非常牢固、方便， 而且键程达1.7mm，增大的键帽和触控板的面积，让操作更得心应手。值得注意的是，其依旧支持RGB背光。

配置方面，最大亮点当属首发独占的AMD锐龙AI Max+ 395(代号Strix Halo)。

它采用台积电4nm工艺和chiplets小芯片设计，配备多达16个Zen 5 CPU架构核心，最高加速频率达5.1GHz，并有16MB二级缓存、64MB三级缓存。

集成的Radeon 8060S iGPU更是"天下无敌"，多达40个RDNA 3.5架构的计算单元，频率高达2.9GHz，独显级的超高性能，可媲美满血的移动版RTX 4060，甚至超过Max-Q版本的移动版RTX 4070，还支持HDMI 2.1、DP 2.1输出。

同时自带新一代NPU AI引擎，50 TOPS的顶尖算力，再加上CPU、GPU，整个平台AI算力高达126 TOPS，可轻松满足多种AI应用场景需求。

内存支持超高频率的LPDDR5X-8000，而且是四通道的统一内存设计，拥有256-bit的超高位宽，内存、显存可灵活分配，提升游戏、生产力、AI等全场景的性能。

锐龙AI Max 390则是12核心24线程，最高频率5.0GHz，二级缓存12MB，集成Radeon 8050S GPU，32个单元，频率2.8GHz，总算力110 TOPS。

为了满足高性能释放的需求，ROG幻X 2025的内部进行了重新设计，散热也全面升级。

其中，主板采用多达14层PCB设计，面积相比上代减少15.5％，供电电路则增强到14相，能耗表现更佳。

通过优化内部空间，电池容量从上一代的56Wh升级到70Wh，因此续航大幅提升，并支持快充，半小时即可充入大约50％。

升级版冰川散热架构2.0扩大了进风口，以增加内部气流，配备了两个内吹设计的第二代Arc Flow 绝尘风扇、全新的不锈钢-铝-铜复合材质均温板、更大面积的冰翼鳍片，可以快速排走内部热量，降低屏幕温度，提高触控体验舒适度。

其他方面，小巧强悍的ROG幻X 2025也有丝毫妥协，扩展性能极为丰富。

网络支持Wi-Fi 7，接口配备两个USB4 40Gbps、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1、MicroSD，以及全新的控制中心键，可以一键呼出控制中心。

此外，为了满足高性能释放、高速外设的供电需求，供电接口从C口改为方形，功率从130W增至200W，且不会额外占用Type-C接口。

现如今，平板笔记本产品已经极为稀少，而且很多要么设计敷衍，要么性能平平。

ROG幻X 2025可谓其中的一股清流，无论精致的外观，还是澎湃的性能，都独树一帜，绝对是多场景高性能需求的不二之选！现已开启预约，2月25日22:00首发开售，信仰玩家不容错过。