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2月14日消息，华虹半导体发布2024年第四季度财报，第四季度营收约5亿美元，环比增长2%。虽然营收有所增长，但是公司转盈为亏，第四季度归母净亏损2520万美元。
对于第四季度亏损，华虹半导体解释道，主要由于本季度为外币汇兑亏损，而上年同期及上季度均为外币汇兑收益。“公司有一项15亿美元的美元债，由于第四季度美元兑人民币上升2%，造成了该季度的外币汇兑亏损，我们预期由于汇率波动，2025年第一季度的盈利是否再次受到影响还未知，不过长期而言，我们会将把所有美元债转化成人民币债，从而修复这项问题对公司利润造成的影响。”华虹半导体CFO王鼎表示。
从2024年全年来看，华虹半导体全年营收20亿美元，同比下降12%。华虹半导体表示，这主要源于平均销售价格下降所致，下降量一部分被晶圆出货量增长抵消。
公司2024年净亏损1.4亿美元，2023年净利润1.3亿美元，转盈为亏。Wind数据显示，这是公司近10年来第一次出现全年亏损。公司全年归母净利润5811万美元。
最近2个月，华虹半导体的母公司华虹集团迎来了高管换血。原华虹集团董事长张素心宣布离任，由上海联和投资董事长秦健接任。原华虹半导体总裁唐均君调任公司董事会主席，由英特尔前全球副总裁白鹏接任总裁职务，白鹏此前还曾担任荣兴半导体CEO。
对于华虹半导体的未来战略走向，白鹏主持财报会时表示，华虹半导体将由55nm和65nm及以上工艺节点，向小的工艺节点发展。“华虹半导体始终以成熟节点的特色工艺为专长，但是成熟节点的含义随着时间而发生变化，几年前成熟节点的界限为40nm，我认为在接下来几年成熟节点界限将是28nm，甚至22nm。”白鹏表示：“如果我们的市场需求向更小的工艺节点发展，我们也一定会将工艺节点发展至28nm及22nm。”
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