生成式AI推动下算力需求将迅速增长，AEC铜缆新需求放量

生成式AI推动下算力需求将迅速增长，数据中心蓬勃发展。高速铜缆凭借高带宽、高速等优势，有望成为数据中心连接的最优解。铜缆高速连接主要用于数据中心内部服务器与交换机之间、交换机与交换机之间等短距离互联传输场景，根据Light Counting 数据， 预计2024-2028年全球AEC的销售额将以45%的复合年均增速增长。

AEC铜缆为铜连接注入新需求。铜缆连接可分为以下三类：DAC无源铜缆/ACC 有源铜缆（DAC基础上增加Redriver）/AEC有源铜缆（DAC基础上增加 Retimer）。与DAC相比，AEC支持更长的传输距离，因此更适合ASIC芯片下协议开放化的全新短距互连场景，铜连接行情也与AEC所挖掘出的ASIC场景下高速铜缆连接新需求有关。

除英伟达外，谷歌/dojo等AI架构均使用DAC&AEC作为短距互连方案。英伟达预计25年出货675万颗GPU，其中GB200消耗400万颗GPU，假设其余架构使用AEC连接TOR，则AEC:GPU=1:1，对应25年AEC需求量275万条。铜缆互联仍然是NVL72&36机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。

AEC技术特定和应用场景

AEC有源电缆是由HiWire联盟发布的，HiWire AEC规范定义了基本电气和机械规范的标准。AEC有源电缆，通过在电缆两端加入CDR（时钟数据恢复）和Retimer芯片架构，不仅放大和均衡传输信号，还重塑信号，从而延长传输距离。适用于需要长距离、低功耗和紧凑设计的应用场景。AEC在服务器端口速率提升的背景下，其应用场景从主要用于跨机柜互联，拓展到机柜到架顶交换机这一层互联，成为光模块的部分替代方案。它能够在一定程度上解决随着速率提高，铜缆传输距离缩短的问题，通过芯片和自身技术延长传输距离，满足服务器间互联需求。例如，在未来芯片和芯片互联速率不断升级时，AEC将发挥重要作用，直接影响整个系统的推理和训练效率。

AEC主要线缆供应链梳理

简单说一下头部厂商现状：

AEC有源铜缆主要构成主材是：铜缆，Retimer芯片，代工厂（组装厂）

Credo：凭借芯片的先发优势，通过和Bizlink深度合作,Credo在AEC市场占据重要地位，与众多海外大客户建立合作关系。然而，其较高的毛利水平也吸引了其他竞争对手进入市场，面临潜在的份额挑战。

铜缆（Ltk+Hibest+兆龙）+芯片Credo+组件工厂Bizlink+Foxlink

安费诺：目前在AEC出货方面，安费诺占据主导地位，主要负责将产品供应给英伟达。在其他供应商AEC产品尚未大规模上量之前，安费诺凭借与英伟达的合作关系，在市场供应中占据绝对优势，成为AEC供应链中的关键一环。

铜缆（Amphenol +Ltk+神宇）+芯片Credo+组件工厂Amphenol+拓邦

新易盛：为获取AWS的市场份额，新易盛进入AEC市场，其芯片从博通采购，线材从LTK获取，并已完成产品组装和测试，预计明年年中导入AWS供应链。这一举措表明新易盛在拓展业务领域、抓住市场机遇方面的积极态度，同时也反映出AEC市场的吸引力。

铜缆（Ltk）+芯片博通+组件工厂新易盛

兆龙互连：在国内AEC市场布局较早，已有一年多时间。除了为阿里定制AEC产品外，还积极寻求与Credo的合作机会，可能为其代工生产，从而拓展国内外市场。这显示兆龙互连在国内AEC市场的竞争中，通过多元化合作策略提升自身竞争力。

铜缆（金信诺）+芯片上海光紫+组件工厂金信诺

最近股票涨蛮多，也是因为AEC，金信诺是国内首家量产800Gbps(QSFP-DD&OSFP)高速铜缆的企业，产品处于国内厂商技术第一梯队，相关产品已匹配到英特尔icon下两代平台，且从裸线、连接器到组件全部自研并申请了相关专利，目前正在研发下一代1.6T 224Gb/s相关产品.

铜缆（兆龙）+芯片澜起科技+组件工厂兆龙互连

瑞可达：与旭创成立合资公司进入AEC市场，旭创凭借在光通信领域的渠道和技术优势，负责规格要求制定和渠道建设，瑞可达则专注于产品制造生产。其下游客户覆盖Meta、谷歌、英伟达等，从AOC业务向AEC互联方案拓展，体现了产业链协同合作在新兴市场竞争中的重要性。

铜缆（Ltk+兆龙）+芯片旭创+组件工厂瑞可达

博创：通过收购长芯盛，博创获得了AEC业务能力。长芯盛在海外谷歌拥有稳定订单，并与国内寒武纪合作定制AEC，有望凭借这些优势进入字节的产业链，展示了博创在整合资源、拓展市场方面的战略布局。

铜缆（ 博硕）+组件工厂立讯技术（旗下子公司）

立讯精密：拥有Optamax散装电缆技术，开发出112G无源、有源铜缆，可提供800G的算力数据，且能将铜缆长度延长到7米，满足数据中心柜间拓展需求.

目前从铜缆到Retimer芯片及成品组件工厂都开始从DAC到AEC产品升级，但其核心技术芯线的绝缘铁氟龙发泡罗森泰设备市场欠缺，目前224G绝缘芯线押出需要的设备罗森泰铁氟龙发泡机，处在产能不够的阶段，成为铜缆产能卡脖子最大的地方，当前仅有罗森道设备可制备224G方案，虽然创展，钲威，新杰，庆丰都在努力 ，但是仍有差距，短期估计很难量产，国内目前已有设备的厂商也不多，有LTK，据说目前订购了罗森泰未来一年的产能。其次是神宇股份；卡倍亿：已订购4台最新设备，设立子公司卡倍亿智联布局高速铜缆，通鼎互联据说投资3亿元引进多条奥地利ROSENDAHL物理发泡生产线，宝胜股份，金信诺，鑫科材料，诺进，派纳维森等，其次Retimer芯片目前主要都在Credo主导，国内的澜起科技，合众科技，景业智能，上海光紫，电科星拓都在高度参与中，成都有几家方案公司目前再找有能力和资本的厂商来量产相关芯片，据说性能已经可以符合，预计无锡3-21日供应链会议将进行现场洽谈，成品组件工厂就相对比较多，Bizlink；Foxlink；Volex；立讯；金信诺；兆龙互连；瑞可达；博创；一普；拓邦；电连；长盈；方向等，有相关对接需求的可以联络会议方组局参与.

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