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金融界2025年2月14日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“集成电路供胶装置”的专利，授权公告号 CN 222469604 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路供胶技术领域，公开了集成电路供胶装置，包括电机、输送带连接设备一、推板、箱体、安全光栅、上料仓、排料仓、风道箱、顶板，所述输送带连接设备一下方设有输送带连接设备二，所述输送带连接设备一和输送带连接设备二上均设有输送带，所述输送带连接设备二靠近输送带连接设备一一侧安装有阻挡片。本实用新型中，通过引入自动供胶机构，能够精确控制胶量，避免加胶过多导致的卡胶问题，同时也能确保及时供胶，防止机台报警和生产中断。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元，实缴资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可30个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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