金融界2025年2月14日消息,国家知识产权局信息显示,成都吉莱芯科技有限公司取得一项名为“一种低动态导通电阻的ESD保护器件”的专利,授权公告号CN 222442153 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种低动态导通电阻的ESD保护器件,包括P+衬底材料区、从下至上依序设置在所述P+衬底材料区表面的N‑缓冲层、N‑外延层、P阱区、P+扩散1区、P+扩散2区以及N+扩散区,该ESD保护器件通过两个槽区电学隔离从左至右依次分为DIODE1单元、DIODE2单元以及NPN单元,所述槽区从上表面延伸至所述P+衬底材料区。该结构通过沟槽区进行电学隔离,击穿电压取决于P+扩散区与Pwell阱区的浓度分布,缩短了电流路径,降低了动态导通电阻,提高了ESD电流泄放能力。另一方面,新结构包括在P+衬底材料上生长N‑缓冲层、N‑外延区,改善了常规低动态导通电阻的ESD保护器件结构的寄生效应的影响。同时,沟槽区起电学隔离作用,减小了器件面积。
天眼查资料显示,成都吉莱芯科技有限公司,成立于2018年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都吉莱芯科技有限公司专利信息37条。
本文源自:金融界
作者:情报员
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