DeepSeek或筹划自研芯片；2024年信创采购数据分析结果出炉...

今日新鲜事：

1、DeepSeek或筹划自研芯片，正广泛寻找芯片领域设计人才

2、窃取评审专家信息，输送利益操纵采购评审：14人被抓，涉案19亿

3、2024年信创采购数据分析结果出炉

4、“美国或正推动英特尔、台积电合资”

出品丨自主可控新鲜事

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DeepSeek筹划自研芯片，正广泛寻找芯片设计领域人才

据知情人士透露，DeepSeek正广泛寻找芯片领域设计人才，公司将在自研芯片领域加速布局，自研芯片为端侧还是云侧尚不确定。

而根据路透社报道，OpenAI在24年就联合博通、台积电开发其首款自主设计的推理芯片，用于支持其人工智能系统，计划于26年推出第一款AI芯片。

随着AI技术的快速发展，业内对高算力的需求呈现爆发式增长，人工智能领域，芯片是不可或缺的核心“引擎”，但美国对华芯片出口管制不断升级，高端GPU等关键芯片的供应受到限制。 因此，相较于采购第三方芯片，开发自研芯片是提高性能、降低外部风险、优化功耗的有效途径之一，企业也可根据自身特定需求打造差异化的产品。自研芯片或成为公司实现长期降本增效、满足预算限制的必然选择。

两大科技公司同步押注芯片自研，标志着大模型竞争正式进入“算力自主化”深水区。国产AI自主可控正在全力加速！（芯流科技评论）

窃取评审专家信息，输送利益操纵采购评审：14人被抓，涉案19亿

2018 年 5 月以来，某信息技术有限公司技术员邓某某、项目经理张某某，利用运维政府采购管理系统评标专家库的工作便利，接受招标代理机构或投标人的请托，利用职务便利窃取项目开标前随机抽取的评审专家信息，并提供给招标代理公司的蔡某某等人。

蔡某某等人通过向被抽取的评审专家输送不法利益，先后操纵 228 个政府采购项目的评审活动，帮助请托人或自己违法中标，涉案金额达 19 亿余元。

该案共抓获犯罪嫌疑人14 人，追缴违法所得543 万元。（云头条）

第二轮信创落地在即，2024年信创采购数据有何趋势？

政策催化下，泛信创领域成为发展主线，信创从党政信创走向全面信创，打开万亿级市场。根据统计数据，“2+8”行业仍占主体地位，但其他行业“N”占比已达到14%。

伴随信创产业政策坚定支撑与外部环境不确定性的双重促进，以及信创核心品类不断打磨成熟，国产化将快速进入以市场为主、政策为辅的驱动模式，信创产业后续将不断向“横向拓宽”和“纵向下沉”两方面持续发展。

1、2024信创采购主力军行业是哪些？党政金融遥遥领先，教育领域异军突起。

亿欧智库基于公开数据平台，采集2024年信创领域中标金额大于10万的招投标数据4000余条，剔除重复数据及建设施工类招投标结果后对数据进行清洗与标注，剩余2634条招投标数据，梳理中标金额超过48亿元。

据统计结果，“2+8”行业当中金融、党政与教育三大行业相对突出，其他行业当中公共事业、电子与信息服务中标金额相对领先。

“2+8”仍是基本盘，占整体中标金额86%，消费级万亿大市场渗透率仍待进一步爆发。党政、金融延续过往势能，采购金额遥遥领先。

教育行业异军突起，2024年多个高校新建信创实验室，浙江、北京、安徽整体采购金额靠前。

根据2024年信创领域的整体中标金额数据可以看出浙江、上海、北京和广东在该领域的表现突出，位居中标金额的前列。显示出东部沿海地区在信息技术创新领域的领先地位，尤其是浙江和上海，这两个地区有着强大的技术研发和产业集聚优势。

2、2024信创行业两大重点变化：产业概念泛化与产品采购一体化

产业概念进一步泛化是指有原本的核心软硬件进一步向产业链整体过度，核心赛道进一步扩容，产业整体面临新玩家的补充，产业竞争加剧。根据三期信创国测公布结果，产品方面，CPU产品增加了嵌入式、工控领域方向的芯片，进一步深入应用至生产、运营等核心系统的替代；数据库层面新增分布式数据，进一步贴合企业实际运营需求。企业层面，操作系统产品新增云厂商为代表的服务器操作系统，如华为云欧拉OS、阿里云服务器OS、腾讯云Linux服务器OS。

产品采购一体化趋势是2024年信创采购极为突出的特点。根据统计，2024年采购倾向于硬件一体化采购、软件集中采购和软硬一体解决方案采购，对于基础软件（如OS）、基础硬件（芯片）单独采购比重逐渐降低。具体表现为计算机整机采购包含操作系统可选清单、办公软件等；OA、ERP等系统采购时包含迁移服务以及相应硬件等。

产品采购趋势的变化体现了信创采购从政策驱动转向市场为主、政策为辅的驱动方式，强调终端产品与服务成为链接下游客户的主要触点，贴合产业链原本状态（原本消费者或者企业在采购PC本就包含了芯片与操作系统，而不是单独就操作系统和芯片做单独采购）。

采购模式转变之下对产业链生态以及企业各项能力带来新的挑战。首先，企业在市场竞争过程中要签掉生态链整合能力，链条式能力开展，从单一产品转向整体解决方案；其次，企业需要逐步弱化信创的概念，回归技术壁垒、渠道壁垒、品牌壁垒等核心竞争能力构建。

3、伴随第二轮信创落地，2025-2026年有望得到进一步爆发

综合来看，伴随第二轮信创落地，2025-2026年信创产业有望得到进一步爆发，既是机遇也是挑战。对于产业各环节厂商来讲需进一步明确竞争力来源，并躬身布局。

2027年是2+8行业信创核心节点，对于信创企业来讲抢滩消费级行业时间窗口正在缩短，打造核心竞争力是重要突破方向。（亿欧）

“美国或正推动英特尔、台积电合资”

据台湾“中央社”和“中时新闻网”2月13日报道，根据国际金融服务供应商贝尔德的报告，美国政府可能正在推动一项涉及芯片制造商英特尔和台积电组成合资公司的计划。

报道综合外媒消息称，贝尔德的分析师特里斯坦·杰拉在一份报告中指出，台积电将派遣工程师前往英特尔的3纳米/2纳米晶圆厂，提供专业知识，以确保该厂和英特尔的后续生产计划付诸实行；同时，这座工厂“可以分拆成新实体，由台积电和英特尔共同拥有，并由台积电负责营运”；报告还指出，这个实体可能将获得美国芯片法案资助。

杰拉称：“虽然还没有获得官方确认，且需要很长的时间才能完成，但我们认为这样的做法具有可行性。”

报道称，若传闻成真，杰拉预估英特尔的现金流问题将大幅缓解，可专注于芯片设计与平台解决方案等业务。

据台湾“中央社”2月12日报道，专家表示，特朗普上任以来，多次表示将对芯片课征关税，台积电应是首要对象。特朗普要的是“越快越好”且“越多越好”，应是要台积电扩大在美投资，并加速在美国量产先进制程。台积电这次在美举行董事会决议虽无扩大美国投资案，但仍不排除可能加速在美国量产2纳米制程，也可能增建第四座晶圆厂。（参考消息）

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