北京
金融界 2025 年 2 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，中科驭数（北京）科技有限公司申请一项名为“基于 DPU 低延迟协议栈分片重组方法、装置、设备及介质”的专利，公开号 CN 119402457 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本公开涉及一种基于 DPU 低延迟协议栈分片重组方法、装置、设备及介质。其中，基于 DPU 低延迟协议栈分片重组方法包括：接收网络数据流，所述网络数据流包含分片数据包；通过硬件层对所述分片数据包进行属性标识判断；在所述分片数据包的属性标识为所述硬件层所需标识时，通过所述硬件层对所述分片数据包进行分片重组处理；在所述分片数据包的属性标识不为所述硬件层所需标识时，通过软件层对所述分片数据包进行分片重组处理。根据本公开实施例，能够减少分片数据包丢弃，提高分片重组效率，降低丢包情况。
天眼查资料显示，中科驭数（北京）科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本173.905398万人民币，实缴资本167.105368万人民币。通过天眼查大数据分析，中科驭数（北京）科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息138条，专利信息565条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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