北京
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“键合方法及键合结构”的专利，公开号 CN 119400713 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体领域，提供了一种键合方法，包括：提供晶圆，其中，晶圆包括多个第一芯片和多个第二芯片；在晶圆上形成多个接触插塞，接触插塞与晶圆的第一芯片和第二芯片电连接；在晶圆的第一芯片上形成伪钝化层，在除第一芯片外的区域形成钝化层，伪钝化层和钝化层共同覆盖多个接触插塞；图案化钝化层，以暴露部分接触插塞的表面，并在图案化后的钝化层内形成键合焊盘，键合焊盘覆盖部分接触插塞的表面，并通过接触插塞与第二芯片电连接；将至少两个晶圆进行混合键合，以形成键合结构。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币，实缴资本5363300万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1088次，知识产权方面有商标信息207条，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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