北京
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种双片晶圆清洗设备”的专利，公开号 CN 119400725 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于晶圆清洗领域，具体的说 是一种双片晶圆清洗设备，该设备包括：清洗箱，清洗箱的底部固定有储 液箱，本发明通过三个清洗刷辊同时转动，位于上方和下方清洗刷辊的转动方向相同，位于中间位置清洗刷辊的转动方向与其相反，位于晶圆主体顶部与底部的清洗刷辊转动刷洗的方向不同，使晶圆主体的表面能够受到多方向的机械作用力，以更彻底地去除各种类型的污染物，并且，清洗液直接注入清洗刷辊内，并由清洗刷辊转动产生的离心力甩至晶圆主体表面进行清洗操作，使用后的清洗液流入储液箱中过滤，以供下次抽出，实现清洗液的循环，降低清洗过程中对新清洗液的需求，节约了资源。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4072.6048万人民币，实缴资本2423.8892万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目192次，知识产权方面有商标信息35条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
