Moldex3D模流分析之Model Preparation

在Moldex3D Mesh建模 (Model Preparation in Moldex3D Mesh)

实例化网格

实例化网格

金线设定

金线位置将为 (1) 如果使用者已有金线点位置数据，可直接输入自动产生，(2) 汇入金线档案 ，或(3) 手动产生线段，并设定线段属性为金线。

(1) 自动产生金线线段

•左键点击图示芯片进行金线多段设定，输入金线位置并进行金线多段设定。

•选择金线多段设定。

金线设定

•进行金线多段设定。点击新增（Add）以产生新的金线多段设定。使用者能编辑参数或撷取绿点来定义金线多段设定。

金线多段设定

•点击金线位置（Wire Location）设定页，输入金线位置数据。

金线位置

•设定之后，金线信息将自动加入封装模型中。

金线分布

(2) 汇入金线档案

•左键点击图示芯片进行金线档案汇入，支持几何档案，包含：*.3di、*.igs、*.stp、*.dxf。

•直接跳入金线多段设定，输入金线名称和尺寸。

金线档案汇入设定

(3) 手动产生线段，并设定线段属性为金线

•左键点击图示芯片进行金线多段设定。

•进行金线多段设定。点击新增（Add）以产生新的金线多段设定。使用者能编辑参数或撷取节点定义金线多段设定。

•产生线段，左键点击网格设定线段属性为金线。

- 左键点击网格

- 选择线段

- 选择线段的起点

- 选择金线线段的金线多段设定ID

- 金线线段将在设定金线多段设定ID之后自动产生

手动产生金线线段

(4) 设定金线材料编号

•点击金线设定金线的材料

•选择金线

•选择金线的颜色，并输入材料名称

金线材料名称设定

•如果模型中有多于两种的金线材料，使用者能在项目中指定不同的材料。

边界条件设定和属性设定

•固定边界设定 (Fixed BC)

用户需设定导线架的固定边界条件，以执行导线架分析。点击图示设定固定边界条件。

固定边界条件设定

•设定进浇点。

选择固体塑料粒子位于的表面网格，并设定属性为3D进料口。

设定进料口

•设定属性

在网格化之后，左键点击图标定义属性如：环氧树脂、芯片、胶带、导线架及基板等。

属性设定

自动生成封装实体网格

从单纯2D的设计布局来生成3D实体网格.

1.先准备一个2D的IC布局设计，所有的IC部件都要是共平面(Z)的封闭曲线。

2.左键点击Moldex3D Mesh工具栏的Generate Encapsulation Solid Mesh或在指令栏键入_ MDXAutoICSldmGenerator。

2D 设计布局

3.在设定窗口的Component页，点击Add来汇入一个封闭曲线的对象(或者在要移除的情况则是Remove)。为对象指定其属性、名称、厚度及位置(Z方向) 来建立3D模型。

4.在Mesh页，首先指定总体在侧平面l (XY meshing Size)及厚度(Z Mesh size)方向的网格大小，然后利用Review Surface Mesh来检视结果。之后再更进一步，针对位置区间及不同属性设定最小的Layer Count来提升网格分辨率。

5.当所有对象的属性性质及网格参数都已设置好后，点击OK即可生成封装3D实体网格。

属性性质与网格参数设定

封装制程的3D实体模型

输出模型

输出实体封装模型输出的模型包含环氧树脂、芯片及导线架的属性设定。Moldex3D将在输出封装模型之前检查是否有金线交叉的问题。

输出实体模型