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路透社10日（当地时间）报道称，Chat GPT开发公司Open AI将在数月内完成自己的人工智能（AI）芯片设计，并委托世界最大的代工（半导体委托生产）企业台积电进行生产。
Open AI为了减少对AI芯片领头羊英伟达的依赖度，正在与美国半导体企业博通首次开发自主定制AI芯片（ASIC），目标是明年批量生产。
路透社说：“向芯片工厂发送芯片设计的过程被称为‘Taping out’。通常，Taping out需要数千万美元的费用，如果不支付快车费，此后芯片生产大约需要6个月的时间。”
这意味着Open AI的目标是2026年自主设计生产首款半导体，实现目标的过程正在顺利进行。
不过，设计的芯片可能不会直接从第一次打包到生产，在这种情况下，需要诊断问题并重复打包阶段，因此时间可能会更长。
否则，如果初始打包成功，Open AI有望在今年年底生产并测试第一款自主AI芯片。
Open AI的芯片设计团队有40多人，在过去数月里翻了一番。
为此，Open AI聘请了一年多前在谷歌领导定制AI芯片程序的Richard Ho。
据熟悉芯片设计预算的消息人士透露，每一个芯片版本的成本约为5亿美元。
如果在周围构建所需的软件和外围设备，这一成本可能会增加一倍。
据悉，开放式AI设计的芯片初期在运行方面的作用将比在基础设施内训练AI模型有限。
要创建像谷歌或亚马逊的AI芯片程序一样全面的AI芯片，需要数百名工程师。
另据美联社报道，在开放AI内部，自主研发芯片被认为是加强开放AI在与其他芯片供应商谈判中杠杆的战略工具。
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