广东
就在美中关税战升温的当下，近日台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知！
台积电断供中国大陆芯片设计公司
近日，台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知，这一消息在业界引起了轩然大波。
通知内容显示，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品不在美国商务部工业与安全局白名单中的“approved OSAT”进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，则这些产品的发货将被暂停。这一决定显然是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。
对中国IC设计公司的巨大挑战
此次断供事件给中国大陆的IC设计公司带来了巨大挑战。首先，获得批准的半导体封装测试企业数量有限，且其中不少是西方知名企业，这对于依赖台积电等台湾企业进行封装的大陆公司来说，无疑是一个沉重的打击。其次，对于那些没有在美国approved封装厂开设账号的公司，产品交付周期将受到严重影响，甚至可能导致订单延误或取消。更为严重的是，一些大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的整个生产流程外包，且在整个过程中不能进行任何干预，这无疑进一步增加了生产的不确定性和风险。
面对这一困境，中国大陆的IC设计公司需要积极寻求解决方案，如加强自主研发能力，提升产品竞争力；同时，也需要加强与国内外封装测试企业的合作，拓展供应链渠道，以降低对单一供应商的依赖。此外，政府和相关机构也应加大对半导体产业的支持力度，推动产业升级和自主可控发展。
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