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英特尔即将推出的 "Nova Lake "台式机处理器正在慢慢成形，其采用三层核心设计，总核心数可达到 52 个。 这款将于 2026 年推出的旗舰 SKU 结合了 16 个 "Coyote Cove "P 核心和 32 个 "Arctic Wolf "E 核心，并辅以 4 个用于后台任务管理的 LPE 核心。
据报道，英特尔还在考虑 28 核（8P + 16E + 4LPE）和 16 核（4P + 8E + 4LPE）的 SKU。 架构设计选择的核心是英特尔的混合制造方法，同时利用其内部的 14A 节点和台积电的 2 纳米工艺技术。
这一战略决策解决了供应链的弹性问题，同时有可能提高关键计算芯片的产量。 英特尔临时联席首席执行官 Michael J. Holantus 指出，英特尔代工厂需要在每个新节点上赢得英特尔产品的信任，因此如果某个节点不适合其内部 IP，英特尔将转向台积电进行生产。
根据NBD提供的出货文档，初步工程样品已经在开发人员中流通，这表明验证阶段正在按计划进行。 一些规范指出了高速缓存的重大改进，其中文档建议实施 144 MB L3 高速缓存。 不过，缓存拓扑结构是统一的还是分段的仍未有说明。 该平台预计将支持 PCIe Gen 6.0，但英特尔尚未确认插槽兼容性或内存规格。
不过，我们需要放低期望值，根据英特尔路线图中之前预期的配置如 40 核的 "箭湖"（Arrow Lake）从未实现，取而代之的是拥有 16 个 E 核、总计 32 核的 8-P 核版本。 最终规格可能会随着平台开发阶段的进展而不断变化。
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