「强且静音」AI9 365 迷你主机零刻 SER9 Pro 深度测试

篇首语——AMD AI300 系列产品线简介

在过去几年的时间，AMD 的移动端产品线一直采用新款+老款改名的方式铺开，每年更新一代新产品，同时将去年的旧款产品改名下放。产品定位升级也相对比较简单:

• Cezanne(5000系列,Zen2 CPU + Vega GPU) → Rembrandt(Zen3+ CPU + RNDA2 GPU)
• Rembrandt(6000系列 Zen3+ CPU + RNDA2 GPU) → Phoenix(Zen4 CPU + RNDA3 GPU + XNDA NPU Gen1)
• Phoenix(7000系列,Zen4 CPU + RNDA3 GPU + XNDA NPU Gen1) → HawkPoint(Zen4 CPU + RNDA3 GPU + XNDA NPU Gen2)

在 AI300 系列，AMD 提供了三种不同的产品组合:

• StixPoint Halo, AI Max 系列, 2CCD(最高16核心 CPU Zen5)+最高40CU RDNA3.5 GPU + 256bit(4通道)内存，定位替代传统 CPU+独显的方案
• StrixPoint, AI9 HX375/HX370/365，12/10核心 CPU(Zen5+Zen5C)+16/12 CU RNDA3.5 GPU + 128bit(2通道)内存，CPU/GPU/NPU 均强于前代的 R7 8845 等产品
• KrackenPoint, AI7 350/340, 8/6核心 CPU(Zen5+Zen5C)+8/4 CU RNDA3.5 GPU + 128bit(2通道)内存，CPU 单核/NPU 强于前代的 R7 8845 等产品(CPU 多核可能持平或轻微落后)。但 GPU CU 数最高仅8，相比 R7 8845 12CU 要少 4CU，即使 RNDA3.5 同 CU 性能优于 RNDA3，但很难弥补缺少 4CU 的差距。

▼HawkPoint(8845)核心规格:8核 Zen4 + 12CU RDNA3 + XNDA NPU

▼AI9 HX375/HX370/365 隶属于 StrixPoint, 而 AI7 350/340 属于 KrackenPoint

▼AI Max 系列(StirxPoint Halo)

之前已经给大家详细测试了 AI9 HX370 的性能表现，今天给大家带来的则是价格更加亲民的 AI9 365，测试机器为零刻 SER9 Pro(32GB+1TB) 。同 RAM/ROM 版本 AI 9 365 相比 AI 9 HX370 目前低600元，性能方面的差距是加600元升级 AI 9 HX370 划算，还是 AI 9 365 性价比更高？希望看完本篇文章的评测后你能获得一个清晰答案。

SER9 Pro AI9 365开箱上手与简单拆机

和先前测试的 SER9 Pro AI9 HX370 一样，AI9 365 版本的 SER9 Pro 也采用了金属机身，配色部分提供了经典的深空灰和冰霜银配色。我手上这台是 32GB LPDDR5+1TB SSD 的深空灰配色，除了 32GB LPDDR5 +1TB 存储的版本以外，零刻官方也提供了32GB LPDDR5 + 0 的准系统版本，不过如果需要 64GB LPDDR5 依旧只能选择定位更高的 AI9 HX370 处理器机型。

零刻 SER9 正面上方放置了四个麦克风组成的阵列，支持 AI 降噪麦克风可以用于会议和 AI 语音应用。正面下方依次是电源键、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳机孔、USB Type-C 接口(10Gbps)以及 USB Type-A 接口(10Gbps)。

去年开始零刻的主力机型全部采用底部进风+后部出风的风道设计，机器左右两侧无开孔，在提高散热效率的同时，机器的噪音也比侧开孔机型更低。下方自左至右依次是 USB Type-A 接口(10Gbps)、USB Type-A 接口(480Mbps)、2.5G LAN、DP1.4(4K 240Hz)、HDMI2.1(4K 240Hz)、USB Type-A 接口(480Mbps)、3.5mm 耳机孔、USB4 40Gbps 以及 DC 电源接口。前后均提供了3.5mm 耳机孔，连接耳机或是音箱，都可以有比较方便的连接体验。

▼全金属机身质感不错，边缘切角/过渡位置也很顺滑，没有割手感

▼底部采用小孔开孔作为进风，机器内部还放置了一块防尘网，后续使用仅需定期清理防尘网即可。底盖部分同样有提手设计(下图左下)，拧下底部四颗螺丝，轻拉提手即可取下底盖。

▼整机质感相当不错，日常基本看不到的底盖，用料也很扎实

SER9 Pro 的双扬声器和底部防尘网集成在一起，空间利用率非常高，不过移除防尘网的时候需要注意先断开扬声器副板排线。

▼扬声器副板排线通过 FPC 与主板连接，下图螺丝位置有螺丝压片进行固定

主板部分依旧是黑色 PCB，右侧 SSD 区域采用大面积金属散热片，取下螺丝后即可看到双 M.2 2280槽位。内存部分由于采用板载内存，颗粒位于 PCB 的背面、由于机器有防拆螺丝设计，并且之前已经完整拆过 SER9 Pro AI9 HX370 版本，这里就不再拆开看反面了。

手上这台零刻 SER9 Pro AI9 365 是 32GB+1TB 版本，官方自带的是1根 PCIe Gen4.0 x 4 SSD，无线网卡部分则为 Intel AX200。相比很多 AMD 机器使用的 MTK(RZXXX)网卡，Intel 网卡的稳定性和口碑还是更好一些的。

▼PHISON PS5021-E21 主控+美光颗粒

供电部分可见8+1颗聚合物电容，供电部分应该(至少)提供了8+1相供电。

零刻 SER9 Pro 依旧采用了主板+上下副板的设计，空间利用率和集成度更高(成本也更高)。

▼副板部分 USB 控制器依旧为祥硕(ASMedia)的 ASM1543，支持 USB Type-C 接口、10Gbps 速率

性能测试与对比

AMD R7 7840H/8845HS 得益于不错的性能和合适的价格，是目前中高端迷你主机中最常见选择，这次就选择 R7 7840H(和8845HS 只差一个 NPU) 和 AI9 HX370 和零刻 AI9 365 进行对比(这三款 CPU 应该也是未来一年中高端机器的主流选择)，看一下 AI9 300 系列相比 R7 7840H 性能提升幅度。

配置部分零刻 SER9 Pro 处理器为 AI9 365，10核心20线程(4*Zen5 大核心+6*Zen5C 紧凑核心)，相比 AI9 HX370 少了2个 Zen5C 核心。GPU 部分 AI9 365 为12CU RDNA3.5，相比 AI9 HX370 少 4CU，内存部分规格则完全一致(32GB 128bit LPDDR5 8000)。对比的 R7 7840H 则为8核心 Zen4+12CU RDNA3，内存部分为 32GB DDR5 5600。

CPU、GPU 理论性能与游戏

CPU 部分使用常见的 CINEBENCH R23 测试单核和多核性能，AI9 365和 AI9 HX370 同样采用 Zen5 核心，因此单核心性能相差不大，相比 R7 7840H 有11.3%~13.2%的提升。多核心部分 AI9 365 领先 R7 7840 约12.5%，领先幅度不及12核心的 AI9 HX370(37.1%)那么大。

在更新的 CINEBENCH 2024.1 中，AI9 365 的表现和 R23 类似，单核和多核均领先 R7 7840，但相比 AI9 HX370 还是有一定差距。

3DMarkCPU 中，AI 9 HX370和 AI 9 365 单线程都比 R7 7840H 有10%以上的领先，但2~4线程的成绩反而落后，可能是目前系统调度把任务放在了 Zen5C 核心上的缘故，这部分可能需要未来微软/AMD 进行优化了。8~16线程部分 AI9 365 凭借更多的核心数，相比 R7 7840H 都录得10%以上的领先。

CPU 部分综合来看 AI9 365 相比 R7 7840H，无论单核还是多核都有一定提升，但看起来现阶段驱动适配可能还有优化空间，领先的幅度和核心数的增幅还有一点差距。

内存部分测试 AI 9 365 和 AI 9 HX370 都采用镁光的 LPDDR5 8000 颗粒，手上这台零刻 SER9 Pro AI 9 365的内存读、写、复制速度都比 AI 9 HX 379 更快，延时也更低，可能是芯片间体质有差异。

代表 DX11 性能的 3DMark Fire Strike 中，AI 9 365 的图形得分和 AI 9 HX370 非常接近，只有大约3%左右的差距，相比于二者 CU 数(16 vs 12)的差距要小的多，可能是 128bit LPDDR5 8000 也不能提供 16CU GPU 单元所需的带宽。

相比于同样 12CU 的 R7 7840 的 RNDA3 核显，AI9 365 的12CU RNDA3.5 图形分领先了29.8%，后期 AMD/微软修复 CPU 调度问题后，实际游戏性能领先幅度还是很可观的。

和 FireStrike 的结果类似，DX12 的 Time Spy 和 Time Spy Extreme 中，AI 9 365 和 AI 9 HX370 的图形得分非常接近，只有4.5%(TS)/4%(TSE)的差距。如果只考虑游戏表现，AI 9 365 和 AI 9 HX370 应该是非常接近的。

对比 R7 7840H，AI 9 365 和 AI 9 HX370 都有25%以上的得分提升，在合理的 CPU 调度下游戏性能相比前代还是有不小提升的。

实际 3A 游戏中，AI 9 365 和 AI9 HX370 游戏性能差距不大(部分帧率偏低的游戏看起来和 CPU 调度问题相关)，相比 R7 7840 在显卡为主的游戏中有约10%~20%的提升，而在吃 CPU 的 FPS 游戏彩虹六号围攻中有50%以上的提升。

▼测试游戏自左至右刺客信条奥德赛、古墓丽影暗影、地平线5(低画质和中画质)、战神4、彩虹六号围攻、老头环

▼综合工具鲁大师跑分，AI9 365 领先 R7 7840 10%以上，尤其是 GPU 部分领先35.2%

生产力工具

Blender 是一款常用的三维建模软件，测试部分使用 CPU 和 GPU 两种模式进行，测试分为三个渲染场景: Monster、Junkshop 以及 Classroom。纯 CPU 模式下，AI 9 365 和 AI 9 HX370 在 Monster 和 Junkshop 中领先 R7 7840H 非常多，AI 9 365 和 AI 9 HX370 之间存在20%左右的差距，应该是 AI 9 HX 更高的频率以及多出的2个 Zen5c 核心带来的。

纯 GPU 渲染部分 AI 9 365 落后 AI 9 HX370 8.5%~15% 左右，Junkshop 场景中 AI 9 365 得分异常，可能是目前软件适配/驱动存在一定问题。

VRay 也是一款应用广泛的渲染工具，纯 CPU 模式结果和 Blender 类似，AI 9 365 和 AI 9 HX370 都领先 R7 7840H 非常多，但二者的差距基本在20%左右。

GPU 测试中使用 CUDA 模式，结果与 CPU 测试类似，AI 9 365 和 AI9 HX370 都遥遥领先 R7 7840H，而二者之间的性能差距在20%左右。

散热与静音

去年年中开始，零刻的中高端产品线全线切换为新的风道设计，采用底部进风+风道控制+尾部出风。在不错的散热能力下，获得了非常好的噪音控制，在环境噪音37.6分贝的条件下，桌面待机状态下零刻 SER9 Pro 几乎没有噪音。而在 FPU 单烤30分钟的条件下，机器位置噪音实测47.2分贝，对应人位噪音也仅38.8分贝，仅比环境噪音高1~2分贝，使用起来非常安静。

室温17度的环境下，30分钟单烤 FPU 后 CPU 温度稳定在71度，算是相当低的烤机温度了。一方面得益于 AMD AI 9 更好的能效和热设计，另外一方面则来源于 SER9 Pro 的全新散热结构，更有效的利用风道并降低了噪音。另外烤机时磁盘温度也仅25度，大散热片+进风风道覆盖，机器内部其他部件的温控也是不错的。

结语

AMD AI 300 系列在 CPU、GPU、NPU 方面，相比上一代都有不小的改进，整体芯片的规格也比之前更高。虽然全面升级带来的更强的性能，但价格方面确实也比之前的产品高出不少，很多用户也因此继续选择7840/8845 Refresh 的老款产品。

零刻这款 SER9 Pro 除了搭载了更具性价比的 AI 9 365 以外，整体的功能、外观设计、质感、静音表现都比前代有不小的进步，接口方面也非常齐全。内置扬声器和麦克风阵列，也可以无需外置音箱、麦克风，就可以满足办公和轻度娱乐的需求。

价格方面 AI 9 365相比 AI 9 HX370 的 SER9 Pro 便宜六百元，叠加国补的条件下，入手的门槛也降低了不少。虽然部分理论性能跑分二者有5%~20%的差距，在单核为主的应用和游戏场景下二者的表现基本相当，仅在跑满多核的情况(日常应用很少见的情况)下 AI 9 HX370 才能拉开和 AI 9 365 一定的差距。不管是 AI 9 HX370 还是 AI 9 365 版本，SER9 Pro 都拥有同样的扩展性、静音表现，不夸张的说95%的场景下 AI 9 365 的性价比都比 AI 9 HX370 更高。

如果想要一台兼顾性能释放，同时又能有非常安静表现的机器，那么这台零刻 SER9 Pro 还是很值得考虑的

另外更强的 CPU、GPU 性能也可以实现很多 AI 应用，比如使用 Ollama/LM Studio 部署 Deepseek，搭配 Anything LLM 构建个人知识库。也可以使用秋葉 SD 整合包，或是支持 DriectML/XNDA2 NPU 的 Amuse 本地画图。受限于文章篇幅，AI 部分的玩法就不再赘述了，后续有时间我会基于 SER9 Pro 单独出一期简单的使用教程供大家参考。

好了，本篇文章到此结束，感谢大家的观看，也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，我是 KC，我们下篇文章再见~