惠州量子导通：非硅导热产品介绍及对粉体的要求（报告）

随着电子设备快速发展和性能不断提升，尤其是在电子器件集成度和功率不断提升的情况下，热量管理问题日益凸显，因此如何有效地对设备进行热管理，使其维持在安全工作温度下，以确保其长期可靠性和性能，成为了电子产品设计的核心问题。导热膏、导热垫等导热界面材料，通过填充发热源与散热装置之间的微小空隙，极大地提高了热传导效率，从而有效降低了电子设备的工作温度，延长了使用寿命，并提高了运行稳定性。

不过，为了更容易添加填料，市面上大多导热界面材料采用有机硅作为分散剂，再在其中添加氧化铝、氮化硼等导热填料提高产品的导热性能，这种材料在长时间高温环境下工作时，往往会析出硅油，不仅会使产品自身的硬度慢慢增大，降低覆贴性与浸润性，最终导致接触热阻上升，而且析出的硅油还会导致器件的触点导电失效，严重影响光器件，医疗设备，传感器及组件等等敏感电子元件的设备性能，甚至导致故障。

基于上述问题，惠州量子导通新材料有限公司通过创新的材料体系，研发出了一款高导热、低渗油的非硅导热界面材料，特点如下：

1、高可靠性：不含硅油成分，避免了硅油挥发和迁移带来的污染问题，特别适合于对硅污染敏感的应用场合，如光学、半导体制造领域。

2、高稳定性：性能稳定，不易老化，适用于-40℃~125℃下长时间连续工作条件。

3、优异的可操作性：产品为非固化型，呈灰色膏状，便于通过点胶等方式进行施工，尤其适合复杂形状和狭小空间内的应用，同时也能够更好地填充发热源与散热装置之间的微小空隙和不规则表面，确保更紧密的接触，从而提高热传导效率。

4、环保性好：除了不会挥发硅油，同时也不会释放出铅、汞、镉等有害物质，符合ROHS 要求。

值得注意的是，由于非硅体系的特性，相比含硅的导热界面材料，其添加填料较为困难，为实现较好的加工性能，这种导热产品对所使用的导热填料有着特定的要求。为推动热管理行业高质量发展，2月23-25日，惠州量子导通新材料有限公司的创始人兼研发总监卢雄威先生将在于广东东莞举办的“2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）”上现场分享报告“非硅导热产品介绍及对粉体的要求”，届时他将详细介绍这款产品及所采用导热粉体的特性，如您对该产品和报告感兴趣，欢迎报名参会哦！

报告人介绍

惠州量子导通新材料有限公司创始人兼研发总监，先后任莱尔德主管工程师、回天新材导热专家等职位，20余年材料行业经验，15年导热材料研发项目经验，主持了多款产品的研发与攻关，产品广泛应用在中兴、BYD、哪吒汽车、华为、爱立信、诺基亚等客户处！