北京
金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，瑞安市格兰德科技电子有限公司取得一项名为“种便于拆装的导体结构”的专利，授权公告号 CN 222422491 U，申请日期为 2023年12月 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于拆装的导体结构，属于导体结构技术领域，包括连接套a和连接套b，所述连接套a的凹槽中固接有导电套，导电套中活动插设有导线柱，导线柱固接于连接套b的外侧，连接套a和连接套b相背离的一侧壁上分别活动穿插有导线a和导线b，导线a和导线b相对向的一端分别与导电套和导线柱相连；密封结构，其安装于所述连接套a和连接套b上，密封结构用于对连接套a和连接套b的活动连接处进行密封防水；本实用新型，通过设置的卡紧组件，能够便于对插接在固定环上的多个插块进行卡紧固位，以避免导电套和导电柱之间脱离，进一步提高连接的稳固性，且使得后期组装或拆卸更加方便，使用效果好。
天眼查资料显示，瑞安市格兰德科技电子有限公司，成立于2009年，位于温州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞安市格兰德科技电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息19条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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