北京
金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种避免漏光的背光模组”的专利，授权公告号CN 222420754 U ，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种避免漏光的背光模组，其包括底板、反射片、导光板、胶框、FPC、LED灯、挡壁、遮光泡棉和遮光片，所述反射片固定于所述底板的上表面；所述导光板设置于所述反射片的上方；所述胶框固定于所述底板的上方，所述胶框的外侧设置有凸台；所述FPC固定在所述胶框和所述导光板的上表面；所述LED灯固定在所述FPC的下表面且对准所述导光板的入光侧；所述挡壁设置于所述胶框的上表面的边缘，所述FPC设置有避让所述挡壁的避让部；所述遮光泡棉设置在所述胶框的凸台的上表面且位于非可视区；所述遮光片设置于所述遮光泡棉的上方且完全覆盖所述FPC的主体和部分覆盖 所述挡壁。使得FPC与挡壁之间的空隙完全被遮光片覆盖，避免了光线直接从边缘漏出，进而避免出现背光漏光的情况。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可377个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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