北京
金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，杭州华普永明光电股份有限公司取得一项名为“一种基于嵌套式插接结构的型材散热型发光模组”的专利，授权公告号CN 222417208 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于嵌套式插接结构的型材散热型发光模组；该发光模组包括透镜板、发光板、散热器，以及连接在透镜板上的多个插接紧固结构；所述的散热器采用型材；散热器上设有与插接紧固结构对应的插槽；插接紧固结构的尖端位置上开设有沿插槽长度方向延伸的卡接槽；插槽的底部设置有卡接条；卡接槽的形状与卡接条的形状相匹配；插接紧固结构插入插槽中；卡接条插入卡接槽中。本实用新型利用插接紧固结构与插槽配合形成插接结构；并在插接紧固结构的基础上进一步设置卡接条和卡接槽，形成相互嵌套的多层卡扣结构；再利用卡接槽包裹住卡接条末端的卡合部的方式进一步插接紧固结构与插槽之间的锁止力，提高透镜板抗隆起变形的能力。
天眼查资料显示，杭州华普永明光电股份有限公司，成立于2011年，位于杭州市，是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本7680万人民币，实缴资本7680万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州华普永明光电股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目289次，知识产权方面有商标信息203条，专利信息655条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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