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诸多消息表明，苹果iPhone SE4预计将于今年三月中下旬发布。目前关于这款机型的爆料信息逐渐增多。
根据最新消息，iPhone SE4的尺寸和设计已经基本确定，同时其硬件配置和功能也逐步浮出水面。
近日，消息源@billbil-kun透露，iPhone SE4戴手机壳的尺寸为148.4×73.8×12.1毫米，预估裸机高度为144/145毫米，宽度为69/70毫米，厚度为7/8毫米。
相关数据与此前科技媒体91Mobile曝光的该机CAD渲染图（尺寸为147.7×71.5×7.7毫米）基本吻合。
从尺寸来看，iPhone SE4比iPhone 13略小，但比现款iPhone SE3稍大，整体设计更接近现代iPhone的风格。
随着发布时间的临近，iPhone SE4的机模也已经曝光。
由于配件厂商需要提前获取新机的外观数据以开模生产手机壳、保护膜等配件，因此机模的尺寸和设计通常具有较高的准确性。
此次曝光的机模展示了黑色和白色两种配色，但考虑到苹果近年来的配色策略，真机可能会提供更多选择。
从机模来看，iPhone SE4的后盖采用单摄设计，摄像头右侧配有麦克风和闪光灯。
机身采用铝合金磨砂中框，左侧为多功能控制按钮和音量键，底部则统一配备了的USB-C接口。
正面设计方面，iPhone SE4采用刘海屏设计，而非当前iPhone数字系列的灵动岛设计，这可能是为了控制成本并保持与高端机型的差异化。
根据爆料，iPhone SE4将搭载和iPhone 16同款的A18芯片，配备8GB内存，支持苹果的AI智能功能。
屏幕方面，该机将采用6.06英寸OLED显示屏，支持60Hz刷新率，并配备Face ID面部识别技术，彻底取消底部Home键。
影像系统方面，iPhone SE4将配备一颗4800万像素的后置摄像头，支持无损裁切技术以实现2倍变焦，但依然没有长焦和超广角镜头，前置摄像头则将升级至1200万像素。
此外，iPhone SE4还将首次搭载苹果自研的5G基带芯片。这款基带芯片是苹果历时5年研发的成果，支持Sub-6GHz 5G频段，最大下载速率为4Gbps。虽然性能不及高通方案，但自研基带的成本更低，适合用于中端机型。
作为苹果定位最便宜的iPhone机型，外媒预计iPhone SE4的起售价将低于499美元，国行版本起售价可能在3699元至3999元之间。这一价格区间使其成为预算有限但希望体验苹果生态的用户的首选。
尽管在屏幕刷新率、充电功率等方面与高端机型存在差距，但iPhone SE4在性能和核心体验上接近旗舰机型，性价比优势明显。对于追求性能但预算有限的用户来说，iPhone SE4应该会是个不错的选择。
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