北京
金融界 2025 年 1 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，金邦达有限公司申请一项名为“一种利用圆点实现 3D 景深观感的智能卡及其制作方法”的专利，公开号 CN 119358585 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明提供一种利用圆点实现 3D 景深观感的智能卡及其制作方法，该智能卡包括卡基，其中：卡基为透明材质，卡基包括折射层、中间层基片和圆点层，折射层设置在中间层基片的上方，圆点层设置在中间层基片的下方；折射层上设置有第一圆点图案，圆点层上设置有第二圆点图案，第一圆点图案与第二圆点图案的网角相差预设角度；该方法包括以下步骤：制作圆点层；将上层覆膜、上印刷基片、中间层基片、下印刷基片、下层覆膜装订并使用层压机进行层压，得到层压卡；设计折射层；将折射层打印或印刷在层压卡上；切割层压卡得到预设形状的智能卡。本发明的智能卡实现成本低且具有一定的防伪效果。
天眼查资料显示，金邦达有限公司，成立于1995年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4300万美元。通过天眼查大数据分析，金邦达有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1181次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息319条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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