北京
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆载具的尺寸测量设备及其计算方法”的专利，公开号 CN 119354054 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种晶圆载具的尺寸测量设备及其计算方法，其用于对一个晶圆载具进行外观的尺寸检测计算与槽高尺寸检测计算。所述晶圆载具的尺寸测量设备包括一个机架，至少两个相对设置于所述机架上的二轴移动组件，一个设置于两个所述二轴移动组件之间的升降旋转组件，以及至少两个分别设置于两个所述二轴移动组件的输出端的检测组件。所述升降旋转组件包括一个固定设置于所述机架上的固定块，一个螺接于所述固定块上的Z轴丝杆，一个Z轴电机，一个支架台，一个旋转电机，以及一个载台。第二限位块相较于第一限位块能够限位住规格较大的晶圆载具，从而使得该测量设备能够检测两种规格不同的所述晶圆载具，进而提高了该测量设备的适用性。
天眼查资料显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2848.95万人民币，实缴资本1900万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江赛瑾半导体科技有限公司参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
