北京
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州瑞可达连接系统股份有限公司取得一项名为“新型高容差的车载插接座”的专利，授权公告号CN 222380897 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了新型高容差的车载插接座。该新型高容差的车载插接座包括:座体、弹片以及侧向限位板；座体为上下敞口的壳体，座体的两个相对壁上连接两排弹片且另两个相对壁上对称连接两个侧向限位板；两排弹片等间隔摆布且相对交叉设置，相邻弹片之间或末端弹片和侧向限位板之间均形成配位间隙，弹片内端下的悬臂触体位于配位间隙内，对配插件居中或单侧偏移插入两排弹片之间，悬臂触体弹性变形压紧贴合对配插件两侧面。本实用新型具有根据需求位移弹性调整，具有较大容差，极限偏移状态下依然满足有效接触的效果。
天眼查资料显示，苏州瑞可达连接系统股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15841.9873万人民币，实缴资本10800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州瑞可达连接系统股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目32次，知识产权方面有商标信息11条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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