北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡旭邦精密机械有限公司申请一项名为“一种硅片表面处理设备”的专利，公开号CN 119347570 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于硅片打磨技术领域，公开了一种硅片表面处理设备，包括底座、支撑盘和收集组件，还包括：研磨机构，包括升降组件、切削液管、齿环和研磨轮，齿环内侧啮合有齿轮，齿轮上端面连接有驱动组件，齿轮下端面转动连接有第二连杆，第二连杆下端面转动安装有滑块，滑块外壁滑动安装有固定框；防护机构，包括挤压组件、冷却组件和防护环，防护环外壁固定安装有挡环，挡环外壁沿其圆周均匀安装有若干个拉簧，拉簧远离挡环一侧安装有转动块；挤压组件，包括对称安装在滑块外壁上的挤压块和对称安装在固定框内壁上的弹簧弹簧下端面安装有滑杆，滑杆下端面转动安装有锥形轮。本发明解决了现有装置打磨硅片时容易发生崩边的问题。
天眼查资料显示，无锡旭邦精密机械有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本473.2万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡旭邦精密机械有限公司参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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