北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，张家港华捷电子有限公司申请一项名为“应用于PCBA电子模组密封的灌封胶灌封装置及方法”的专利，公开号CN 119346387 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种应用于PCBA电子模组密封的灌封胶灌封装置及方法，利用预热仓对灌封胶和待灌封的PCBA电子模组进行预热，从而提高灌封后灌封胶的流动性，确保灌封胶能够完全包裹PCBA电子模组的各个电子元件，同时，由于良好的流动性，灌封胶能够有效排出灌封过程中产生的气体，而在预热仓和烘干仓之间的常温环境中，灌封后的PCBA电子模组缓慢降温，同时灌封胶继续排出气体，最后进入烘干仓，利用高温使灌封胶快速固化，以缩短灌封胶固化速度，最终实现PCBA电子模组灌封排气效果和灌封速度双提高的技术效果。有效解决灌封胶固化过程难以兼顾固化速度和排气效果的技术问题。
天眼查资料显示，张家港华捷电子有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5221.21万人民币，实缴资本5221.21万人民币。通过天眼查大数据分析，张家港华捷电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息285条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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